（1）17Q1 毛利率为32.56%，同比提升1.41 个百分点，环比下降0.72 个百分点；17Q1 净利率为16.71%，同比提升1.53 个百分点，环比提升2.24 个百分点。（2）销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为3.06%/8.44%/0.24%，同比分别下降0.02 个百分点、提升0.45 个百分点、下降1 个百分点。（3）经营活动产生的现金流量净额为2 亿元，同比增长125.42%。
    2、17Q1 业绩实现超预期增长的主要原因包括：（1）整体产能同比提升，公司积极开拓市场，订单、产量、销量同比大幅增加；（2）公司持续优化订单结构和产品结构，生产效率、良率进一步提升，成本控制得到有效控制，毛利率同比明显改善；在铜箔、覆铜板等原材料涨价的背景下，毛利率改善实属不易；（3）期间费用管控得当，盈利能力同比、环比均有明显改善，销售费用随着销售收入增加，但增加幅度小于销售收入；持续加大研发投入，开发新产品，管理费用同比大幅提升；募集资金减少了财务费用。
    管理效率显著提升，产品线布局完善，市场竞争力大幅提升
    1、报告期间，在铜箔、覆铜板等PCB 原材料涨价的背景下，公司通过员工技能培训、引进自动化设备、优化生产流程、应用技术创新、精益生产等方式提升生产效率，控制生产成本，成效显著。
    2、我们认为，公司是国内少数拥有硬板、软板及金属基板产品布局的优质企业之一，拥有大量优质且稳定的下游客户，能通过内部管控和产品结构调整应对原材料价格波动，持续降低成本同时提升产品质量。随着IPO 募投项目的陆续投产及SMT 业务的纵向拓展，未来主营业务将保持快速增长。
    重申观点：完成IPO，募投项目瞄准高端产品，打开长线成长空间1、2016 年公司完成公开发行股票4800 万股，发行价为23.16 元/股，募资总额为11.11 亿元，用于：1）高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（一期），规划年产能为120 万平方米RPCB、18 万平方米HDI 板；2）新型电子元器件表面贴装生产项目，表面贴装规划年产能为12,440 万片FPC。
    2、我们认为，IPO 募投项目瞄准高端产品，能够解决产能瓶颈并实现产品结构的优化。SMT 项目将提升公司的PCB 配套服务能力，提升客户的供应链效率，为客户进一步降低成本。
    三、盈利预测与投资建议 
    公司是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商，技术储备丰富、客户优质，能为客户提供多样化产品选择和一站式服务。IPO募投项目的陆续投产和产品结构的优化将驱动公司快速成长。
    预计 2017～2019 年 EPS 为 1.79 元、2.24 元、2.67 元，可给予公司 2017 年 30~35倍 PE，未来 6 个月的合理估值为 53.70～62.65 元，维持公司“强烈推荐”评级。
    四、风险提示： 
    1、行业竞争加剧；2、行业景气度下滑；3、PCB 原材料涨价。