近几年，公司顺应下游企业自动化水平提升的发展趋势，开发了电子装联周边相关的自动化设备并为客户提供自动化集成解决方案，目前自动化相关的设备销售和系统集成收入占比超过50%。
    电子装联行业自动化升级需求旺盛，行业规模超百亿元。近年来，电子信息制造业行业始终保持较高的景气度 ，由于电子制造业具备创新活跃、产品更新换代频繁等特点，且其产品不断朝着小型化、集成化、精密化的方向发展，对自动化设备提出了更高的工艺标准和要求，在此背景下，自动化设备需求旺盛。电子装联是电子元器件实现装配和电气连通的制造过程，其技术水平直接影响产品的性能，自动化水平有很大的提升空间，我们预计2017 年国内电子装联锡焊专用设备市场容量可达138 亿元。未来随着下一代智能终端的功能革新推进，以苹果为代表的高端下游客户对制造工艺自动化要求将进一步提高。公司作为大行业内的“小公司”，以及锡焊自动化装备的绝对领导者，有望充分享受行业红利。
    精工制造的企业基因+强大研发实力+丰富客户资源，上市助力打开公司长期成长空间，向大型3C 自动化服务商迈进。公司近年的产品发展轨迹从简单的锡焊工具到锡焊自动化、柔性整线，以及锁螺丝、点胶自动化生产线不断延伸，凭借精工制造的企业基因、强大的研发实力、丰富的客户资源储备，我们认为公司上市后有望继续扩展服务范围，向制程更多、客户粘性更强的的大型3C 自动化服务商迈进。
    盈利预测、估值与投资建议。我们预测公司2017-2019 年的营业收入为380/487/609 百万元，同比增长32.77%/28.16%/25.05%，净利润分别为143/185/233 百万元，同比增长39.01%/28.85%/26.06%，EPS 分别为1.56/2.01/2.53 元。我们认为公司在电子装联市场竞争力较强，具备较高的成长性，参考可比公司，我们给予公司2017 年40 倍PE，对应目标价62.40元，给予“买入”评级。
    风险提示。电子制造业投资大幅度下滑；宏观经济大幅度波动