公司封装业务竞争优势明显，2016年封装产能扩产比例达50%，小间距灯珠表现靓丽，白光产品稳步发展。
    公司2016年投入6.4亿进行2次扩产，扩产比例达50%，截止2016年年底公司封装SMD产能达6000KK/月，其中小间距产能1200KK。公司小间距产品表现突出，工艺不良率控制在10ppm以下，当期订单供不应求，并且RGB LED 0606小间距系列产品已完成试产，保持行业领先。2016年公司获得美国GE的KSF（氟化物）荧光粉白光应用专利全球授权，并且公司白光产品不断突破，已研发推出光效达200lm/W的白光产品，跻身于国际高端市场。
    公司产业链整合效果凸显：芯片子公司成功研发紫光垂直芯片、倒装芯片等国际先进工艺，并投资美国芯片公司，布局下一代半导体技术；下游凭借国资广晟资本平台，与佛山照明形成合力。
    公司2016年9月收购国星半导体剩余全部股权，持续增强外延片和芯片技术实力。在芯片环节，子公司成功开发铜工艺垂直紫光芯片、手机闪光灯用倒装芯片等国际先进工艺，并且投资美国RaySent科技公司，布局LED大功率芯片及第三代半导体等国际领先技术。同时凭借国资广晟资本平台入驻，实现与下游佛山照明形成合力，加强产业链合作优势。公司未来将持续深化上下游产业链整合，进一步做大做强，未来2-3年持续保持快速增长。
    调高为“买入”评级
    公司为国内封装企业龙头之一，具备全产业链独特优势，并受益LED产业趋势转暖，小间距灯珠需求爆发，具备长期快速成长能力。我们预计2016-2018对应eps0.41/0.49/0.62 对应PE 33/27/21X，买入“评级”。
    风险提示
    LED下游需求不达预期。