在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品品质大幅提升；在半导体制造领域，晶圆化学品持续增长，芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际第一供应商；在半导体湿法设备方面，公司增资子公司新阳电子化学并引进新的投资方；在半导体封装材料方面，公司与恒硕科技有限公司共同投资建立中国本土先进的锡合金焊接球制造厂。目前公司已经被TSMC 列入合格供应商名录，并开始产品验证事宜。
    考普乐业绩持续增长。考普乐也在积极发展更加节能环保优质高效的粉末涂料和水性涂料，将“产品结构转型升级”提升到战略的高度来抓，其中粉末氟碳涂料已经完成技术开发并初步实现规模化销售，进一步增强了公司的综合竞争力。
    大硅片项目进展正常。目前已经完成厂房建设和部分净房建设，生产设备在陆续进场，部分设备正在安装调试。
    我们看好公司长期发展空间，预计公司2016-2018 年归母净利润0.79 亿、1.17 亿、1.49 亿。鉴于公司未来三年的复合增速预计将超过30%，给予“推荐”评级。
    风险提示：半导体行业景气度下滑，导致公司产品需求下降，募投项目进展不及预期。