合资公司注册资本人民币1874 万元，公司以自有现金出资1536 万元，持股比例81.97%。同时，高通向合资公司提供一笔686 万元贷款，未来有权行使转股权，行使后其持股比例为40%。此外双方还约定，合资公司有权实施员工股权激励计划，授予后员工持20%股权，双方此前持股按比例稀释。
    联合拓展国内外智能硬件业务，发挥比较优势。此次合作主要面向国内外市场拓展智能硬件业务，特别是在无人机、IP Camera、VR/AR 等领域。终端智能化是物联网和云计算时代发展方向，此次合作将发挥高通在移动芯片领域的优势，以及公司在移动端操作系统领域的优势，形成芯片+操作系统+核心算法的智能模块化产品和软件解决方案。
    产业浪潮发展正当时，公司占据核心位置。智能家居、车载、无人系统、可穿戴设备等多样化的智能硬件体系将促成万亿级市场诞生。而布局新兴智能硬件产品需要终端和互联网云端的深度绑定，对核心操作系统要求较高。大部分智能硬件创业企业没有自己的操作系统研发团队，从而公司在移动端操作系统积累的技术和解决方案能力有较强适用性，未来由技术服务费向提供标准化产品和IP 按出货量收费的模式较为可行。
    未来业绩并表增厚公司业绩。公司目前持股比例81.97%，而即使同时考虑合同条款中，未来高通行使686 万元的贷款转股权，以及合资公司未来实施员工股权激励计划导致的股权摊薄，公司仍持有合资公司50.72%股份，形成控股。高通的贷款转股条件是合资公司年收入超过8 亿人民币，也从侧面反映出双方对智能硬件市场拓展的信心，未来业绩并表将增厚公司业绩。
    盈利预测与投资建议。我们预测公司2015~2017 年EPS 分别为1.18 元、1.34元和2.40 元，未来三年复合增长率约为28.9%。我们看好公司在智能终端操作系统的技术实力和在A 股的稀缺性，以及未来在无人机、VR/AR、车载等智能硬件市场的拓展，相关收入可能在2017 年开始放量。
    风险提示。智能硬件市场拓展不达预期；市场波动风险。