事 项
    国际上部分公司的硅光子产品已经批量出货，行业应用前景打开。
    主要观点
    1. 硅光子：下一代技术发展方向，实现芯片级的通讯方式。
    硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，用激光束代替电子信号传输数据，她是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。
    从大的思路来看，未来的芯片的提速需要芯片间和芯片内的通讯速度大大加快，目前单纯的电子迁移速度不能满足要求，而利用光传输则可以有效的解决这一问题。硅光子为此应运而生，性能和功耗较传统方式有了质的提升，传输速率有望实现1.6 TB/S。
    硅光子市场和产品用途非常广阔，应用跨度也很大，从超过1000 公里的长途通信到城域网、从光接入网到局域网/存储网络、从设备级的背板互连到板卡级的芯片间互连，甚至芯片内部互连，都有着广阔的应用前景。
    各大龙头企业在硅光子都在积极布局。英特尔将硅光子定位为未来10 年3 大支柱技术之一。目前从全球范围内来看，从事硅光子技术投资与开发的公司并不多，全球主要的公司在35 家左右，整体上可分为五大类：R&D/MPW（多项目晶圆）、无晶圆、铸造、设备和系统。Intel 则在硅光子设备方面处于领导地位，其目前和康宁在基于硅光子光纤方面有密切合作；富士通、IBM 和思科等则在系统方面占据重要位置。
    硅光子技术的最早一批采用者包括微软、华为、Facebook、Arista、富士通等，MXC 线缆的样品去年年第三季度进入大量生产。硅光子技术的产品化，无疑将加速互联网巨头们“硬件重构”的进程。
    光迅科技一直走在自主研发的前列，是国内光模块芯片的领军企业。公司依靠集团武汉邮科院的强大研发实力在这快目前积极布局，未来有望获得突破，值得长期关注。