>> 招商证券-鼎龙股份(300054)转型在发生-140312
| 上传日期: |
2014/3/12 |
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| 格式: |
pdf |
来源: |
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| 评级: |
强烈推荐-A |
作者: |
李辉,马太 |
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彩色碳粉:继续放量,主要发展兼容市场。自公司年产1500吨彩色碳粉生产线投产到调顺,仅用半年时间,领先于国外的3年时间,产品覆盖打印机、复印机型号不断增加。全面进入天威、纳斯达、名图等国内知名卡匣厂商,逐渐替代进口;已与国际主流再生硒鼓建立联系并开展认证评价,部分客户已开始采购。2013年彩色碳粉销量300吨左右,预计2014年碳粉销量将达到600吨左右。公司聚焦兼容市场,主要源于相对原装市场,兼容市场利润更丰厚,且尚若进入原装之后,不得不放弃兼容市场,与公司战略不符。 硒鼓:名图+科力莱整合势在必行,盈利能力有改善空间。全资子公司珠海名图控股51%科力莱股权,二者主要从事彩色再生硒鼓生产和销售业务,在采购渠道、产品销售、生产管理等方面存在重合和竞争。为了避免竞争,提高效率,公司将从业务架构、供应链等方面对二者进行整合。 业务架构上,公司在产品、客户等进行了梳理,内部形成了业务架构的控制;供应链上,逐步将二者整合到一起,提高议价能力,从内在提高产品竞争力。相比名图,科力莱在运营管理和成本控制方面存在差距,2013年销售净利率仅为8.7%,而名图为15.5%,未来公司将会把名图管理理念向科力莱输出,科力莱盈利能力提升空间较大。 微电子及精密加工材料:市场空间广阔。全球大量的微电子制造终端分布在中国,而上游原料生产掌握在陶氏化学、卡博特、Fujimi等外资企业手中,享受高额利润,替代机会巨大。据了解,一片售价6000多元的聚氨酯抛光垫,成本仅为60多元,毛利率巨高。而且材料生产技术与碳粉制备具备相通之处,基于此,公司决定向微电子和精密加工材料延伸。方向上,公司主要选择市场空间大的集成电路用芯片(IC)和蓝宝石化学机械抛光(CMP)用的抛光垫、抛光液。目前,全球IC芯片用抛光材料市场规模为20亿美元左右;国内蓝宝石抛光材料市场规模为20亿元以上,国内没有公司能生产符合应用要求的产品。 抛光材料市场先行,技术开发已在路上。2013 年公司花了一年时间进行了大量市场调研、前期技术储备和研发工作,与下游抛光工厂深入沟通,了解客户需求和存在的问题,探讨合作,提前为市场铺路。技术方面,抛光垫生产过程涉及材料合成、产品成形和应用评价三个方面。材料合成是公司的强项,公司已掌握抛光垫的化学材料部分合成技术,正在实施成品成形技术的工业化研究。同时,公司通过引进应用评价方面的高级人才,将加快产品的研发工作,预计抛光垫的产业化将比彩色碳粉所需时间更短。 维持“强烈推荐-A”投资评级。通过纵向延伸,完善了“彩粉-硒鼓”产业链布局;横向扩展,迅速做大硒鼓产业,提高竞争能力;启动新产业布局,追梦“全球卓越化学品新材料供应商”,进入光电材料,切入抛光材料领域,大大拓展发展空间。 暂不考虑载体和抛光材料的贡献,预计公司2014-2016 年EPS 分别为0.55 元、0.72 元、0.88 元,目前股价相应于2014 年PE 为34 倍。
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