事件描述：
    近期，我们对超声电子进行了调研，就公司当前及未来发展情况与公司的相关人员进行了交流。
    调研要点：
    1.触屏业务进入高增长期，定增项目发展OGS 路线。
    公司电容式触屏项目已于去年 7 月投产，现有产能在100 万套/月，良品率达到盈利水平，公司预计5月份还要新增100 万套/月的产能。由于Sensor 产能主要通过定增项目扩产，公司将采取外购Sensor 自行后段贴合的方式实现扩产。
    近两年，国产智能机销量高速增长，华强电子产业研究所报告预测，2012 国产智能手机出货将增至2 亿台，同比增长3 倍以上，假设投射式电容屏渗透率为90%，即需18,000 万片小尺寸电容屏。公司主要客户有中兴、海信、联想、康佳、天语、桑菲等国内知名手机厂商，其中公司是中兴和海信的主要供货商，根据我们测算，上述厂商2012 年智能手机出货量至少在5000 万部以上，我们预计公司将供应约30%-40%的电容屏，我们假设公司下半年触屏总产能增至200 万套/月，即全年约可供应1800 万套的触屏，基本能够满足主要客户的需求。
    公司去年公布非公开发行股票预案，目前已通过董事会和证监会审核，其中电容屏技改项目将新增 25万平方米的产能，预计明年可以投产，根据我们测算，约可供应1,500 万部3.5 寸智能手机+800 部7 寸平板电脑+300 万部10 寸平板电脑。
    从触屏技术未来发展来看，不考虑材料变革带来的技术演进，OGS、on-cell 和in-cell，均被认为是电容屏下一代的触控技术，OGS 方案公司已有技术和专利储备，也有样品，未来可能将应用到10 寸平板电脑上。
    今年公司就为英特尔推出了OGS 样品，用于其上滑式超级本，但能否切入英特尔供应链并批量供货还有不确定性。
    2.高端HDI 占比提升，定增扩充CCL 产能提升自给率。
    公司 HDI 主要以应用于智能手机为主，约占70%，产能在32 万平方米左右，其中毛利率最高3 阶HDI产能在6 万平方米，未来公司主要通过技改提升高端HDI 的比例，例如公司3 阶HDI 自去年年底技改后由2万平方米提升至 6 万平方米，未来还会提升，良率在95%。由于公司HDI 主要面向景气度高的智能手机市场，客户多为中兴、联想等知名厂商，因此今年以来需求旺盛。
    CCL 是PCB 的关键原料，平均占到PCB 生产成本的40%左右，公司目前CCL 约有40%自用，可满足公司近50%的PCB 产品的生产，未来公司定增项目将扩充CCL 产能，一方面可满足公司更多的PCB 生产需求，另一方面可以增加外销量提升规模优势。