投资要点
    28 日，公司公布剩余超募资金6739.35 万元的使用计划：为了更好地发挥光电子基地规模效应，减少管理成本，提高工作效率，将LED 封装业务全部整合到光电子基地。（）新建建筑面积约45,323.00 平方米厂房、办公楼、生活配套设施，总投资额8,788.14 万元,其中6,739.35 万元使用超募资金，差额2,048.79万元由企业自筹。（）建设完成后，公司现有的生产系统和辅助生产系统(即2010 年的18 亿颗产能)以及母公司全体员工将由汽车城东风大道以西搬迁至光电子基地，并预留部分厂房作为公司以后扩充产能用。
    建设期从2011 年12 月到2012 年12 月。
    点评:
    公司三个募投项目中新型 SMD LED 封装项目和技术研发中心项目均在广州市（花都）光电子基地，原有的封装业务在广州汽车城东风大道以西厂房。该计划将现有封装生产系统整合入光电基地，便于管理，同时将光电基地打造成LED 封装生产基地，有利于形成规模效应，增强市场竞争力。搬迁之后，原有厂房租赁予控股子公司广州市佛达信号设备有限公司使用，以打造成汽车信号/照明生产基地。