中信建投-电子行业周报：半导体设备材料国产化加快；今年全球手机市场预计增长7.7%-210614
上传时间：20210615 大小：1314KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：10
中信建投-电子行业周报：iPhone 13拉货潮启动；芯片短缺影响由2B传导至2C-210530
上传时间：20210530 大小：1441KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：10
中信建投-电子行业周报：晶圆代工厂业绩创新高；4月国内手机需求同比下降-210516
上传时间：20210517 大小：1387KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：10
中信建投-电子行业周报：晶圆代工厂持续扩产；国内手机换机周期延长-210509
上传时间：20210510 大小：1243KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：10
中信建投-电子行业2020年报及2021年一季报综述：周期与成长共振，景气度高企-210508
上传时间：20210509 大小：2622KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：25