中信建投-沪硅产业(688126)短缺涨价景气周期，盈利能力大幅改善-220406
上传时间：20220407 大小：3770KB 作者：刘双锋，孙芳芳 页数：44
中信建投-中颖电子(300327)国产化率持续提升，未来成长空间可期-220329
上传时间：20220329 大小：664KB 作者：刘双锋，孙芳芳 页数：5
中信建投-中颖电子(300327)MCU与锂电IC份额提升，新品开启第二成长曲线-220125
上传时间：20220125 大小：2870KB 作者：刘双锋，孙芳芳 页数：32
中信建投-电子行业周报：台积电重申晶圆产能紧张；荣耀Magic V发布-220116
上传时间：20220117 大小：963KB 作者：刘双锋，孙芳芳，范彬泰 页数：17
中信建投-电子行业周报：西安疫情影响存储芯片供应；小米12系列发布-220103
上传时间：20220104 大小：1222KB 作者：刘双锋，孙芳芳，范彬泰 页数：14
中信建投-至纯科技(603690)新签订单持续增长，湿法设备加速放量-211104
上传时间：20211105 大小：596KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：5
中信建投-中微公司(688012)订单饱满，成长可期-211029
上传时间：20211101 大小：707KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：5
中信建投-电子行业周报：苹果新品需求保持强劲；晶圆代工涨价持续-211031
上传时间：20211101 大小：1300KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：18
中信建投-电子行业周报：消费电子龙头开拓汽车市场；M1芯片助力MacBook销量-211024
上传时间：20211025 大小：1591KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：20
中信建投-电子行业周报：产能持续紧张，芯片Q4再度涨价-211010
上传时间：20211011 大小：2437KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：17
中信建投-电子行业：高景气及国产化下半导体设备投资机会-210923
上传时间：20210924 大小：8471KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：121
中信建投-电子行业周报：苹果秋季发布会将至，消费电子周期底部带来布局机会-210912
上传时间：20210913 大小：1563KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：15
中信建投-立昂微(605358)业绩大幅增长，产销需求两旺-210901
上传时间：20210901 大小：683KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：5
中信建投-金宏气体(688106)市场开拓顺利，多种气体逐步导入量产-210827
上传时间：20210827 大小：642KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：5
中信建投-华懋科技(603306)供应链一体化，光刻胶材料新成长-210823
上传时间：20210823 大小：590KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：5
中信建投-电子行业周报：国内半导体上半年销售额大幅增长；Macbook Pro拉货启动-210815
上传时间：20210816 大小：1172KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：10
中信建投-海康威视(002415)业绩超预期，三大事业群恢复增长-210725
上传时间：20210726 大小：607KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：5
中信建投-电子行业周报：台积电上修全年半导体展望；小米Q2全球份额首次第二-210718
上传时间：20210719 大小：1205KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：10
中信建投-电子行业周报：闻泰科技完成对NWF收购；马来西亚延长封国加强管制-210711
上传时间：20210712 大小：1235KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：10
中信建投-电子行业2021年中期投资策略报告：多行业增量需求共振，半导体高景气持续，国产化进程加速-210623
上传时间：20210624 大小：7221KB 作者：刘双锋，雷鸣，孙芳芳 页数：71