投资要点：
　　2026Q3业绩大幅超预期。2026年前三季度公司实现营收7.16亿元，yoy+78.01%，归母净利润1.81亿元，yoy+290.77%；扣非归母净利润1.50亿元，yoy+1363.96%；其中，2026Q3公司实现营收2.78亿元，yoy+73.57%，qoq+9.53%,归母净利润0.91亿元，yoy+345.71%, qoq+67.71%；2026Q3扣非归母净利润0.87亿元，yoy+1460.77%，qoq+38.10%。报告期内，公司业绩大超预期，主要是因为受到上游触媒金属价格+碳化钨原材料涨价，行业在2026年3月金刚石大单晶产品的价格上调15%，叠加C端消费需求提升所导致。
　　产品结构丰富，协同效应明显。目前，公司已形成金刚石单晶、金刚石微粉、培育钻石、金刚石功能材料四大核心产品体系，产品结构丰富，协同效应明显，能够快速响应市场需求。金刚石单晶和金刚石微粉处于产业链上下游，公司同时具备金刚石单晶和金刚石微粉研发、生产和销售能力，可以领用部分自产金刚石单晶经过破碎、球磨、提纯、分选等深加工工序制作成为金刚石微粉后对外销售。公司的产品协同优势不仅增加了金刚石单晶附加值，还提高了金刚石单晶的产品周转率，从而增强公司的盈利能力。
　　重视研发投入，技术储备充足。公司通过持续的产品创新和工艺改进在人造金刚石领域积累了深厚的技术储备，取得了丰硕的研发成果，截至2026年6月底，公司已获得授权专利121项，其中发明专利9项。目前公司已攻克钻石极限生长、金刚石散热片、特种金刚石制备三大核心技术，创造247.82克拉全球最大人工培育钻石单晶世界纪录；打破国外在半导体加工特种金刚石材料领域的垄断，解决纳米级晶圆平坦化处理难题；金刚石散热片热导率达铜的5倍以上，实现航天级散热技术向工业级的转化。
　　未来将重点布局金刚石散热材料。随着AI芯片算力暴增+华为韬定律，金刚石以其超越所有已知材料的导热性能，成为能匹配新一代算力需求的散热方案。采用金刚石散热的原因有三：1）AI芯片越来越热：随着AI算力飙升，GPU功耗持续攀升，散热已成为芯片性能提升的最大瓶颈；2）金刚石是‘散热冠军’：金刚石热导率超过2000W/（m·K），是铜的5倍以上，是目前已知导热性能最好的材料；3）能大幅降低界面热阻+金刚石具有电绝缘特性，可直接接触芯片而不会引发短路问题。现阶段国内金刚石应用也进一步推进，2026年4月，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现全国首次规模化应用。同时，英伟达Vera Rubin架构GPU有望采用“金刚石-铜复合热沉+45℃温水直冷”方案。未来随着AI芯片对于散热性能的提升叠加国内外产业端的降本曲线到达一定临界点，金刚石散热材料将会起量应用。
　　盈利预测及投资评级：公司具备夯实的基本金刚石培育业务叠加未来布局金刚石散热材料，预计未来公司的金刚石散热材料业务将成为第二增长曲线。假设未来三年，公司金刚石单晶和培育钻石板块的毛利率随着市场需求提升而提高5pct-10pct，我们上调公司2026-2028年盈利预测，预计2026-2028年盈利预期为2.10、3.04、3.49亿元（上调前2026-2028年盈利预测为1.86、2.61、3.13亿元），目前股价对应26-28年PE为61、42、37倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：国内外需求低于预期，行业竞争者产能扩张，技术路线突破低于预期。