事项：
　　2026年10月29日，公司发布2026年三季报：
　　1）2026Q1-3：营业收入248.85亿元，同比+23.71%；毛利率15.89%，同比+0.63pct；归母/扣非归母净利润30.61/13.78亿元，同比+255.68%/+77.10%；经营活动产生的现金流量净额55.47亿元，同比+1.47%。
　　2）2026Q3：营业收入88.44亿元，同比/环比+24.95%/+3.33%；毛利率约16.68%，同比/环比+0.50pct/-0.63pct；归母/扣非归母净利润13.43/6.30亿元，同比+199.54%/+76.30%，环比-3.26%/+9.47%。
　　评论：
　　Q3收入及扣非利润均创单季度历史新高，主营业务盈利能力持续提升。2026Q3公司营业收入88.44亿元，同比+24.95%、环比+3.33%，连续两个季度刷新单季度收入历史新高。盈利能力方面，Q3扣非归母净利润6.30亿元，环比+9.47%，再创单季度历史新高，对应扣非净利率约7.12%，环比Q2提升约0.39pct，产品结构优化、产能利用率提升及经营效率改善持续兑现。2026Q1-3归母净利润30.61亿元，同比+255.68%，其中归母与扣非归母净利润差额约16.83亿元，非经常性损益对表观利润贡献较大；剔除该因素后，公司前三季度扣非净利润仍同比增长77.10%，主营业务盈利改善趋势明确。
　　AI算力需求持续拉动高端封测，公司深度绑定AMD，先进封装产品加速导入。公司与AMD保持“合资+合作”模式，是AMD主要封测供应商，通富超威苏州及通富超威槟城深度承接其CPU、GPU等高性能计算产品封测需求。2026H1两家工厂整体营收创历史新高，并围绕AI及高算力产品持续推进高端产能扩充、生产空间拓展和设备升级；技术端，公司已在2025年实现3nm工艺投产，并进一步推进2nm技术节点研发。自主先进封装平台方面，公司持续推进2D+多维堆叠先进封装，基于VISIONS平台布局硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等技术，多款产品已批量导入高性能计算及推理芯片领域；CPO方面，公司已建立PIC与EIC异构集成能力，为多个客户提供解决方案。AI芯片持续向更高算力、更高I/O密度和Chiplet异构集成演进，有望持续提升先进封装技术难度及价值量，公司高端封装业务占比提升有望进一步驱动收入及盈利能力增长。
　　存储、车载及国产客户多点共振，持续扩产支撑中长期成长空间。除AI/HPC业务外，公司围绕“AI+存储+车载+国产客户”四条增长曲线持续拓展业务。存储方面，公司已完成LPDDR 16DP及rNAND 64DP高堆叠封装技术方案开发，垂直打线先进封装技术持续推进；汽车电子方面，公司产品从车载MCU、功率器件、车载存储进一步向智能座舱主控、底盘控制、车规级电源及传感器封装延伸，2026H1车载封测收入保持高双位数增长；国产客户方面，公司与国内电源管理头部客户持续深化合作，PMIC圆片级封装、SiP及Bumping需求旺盛。公司同步加快产能建设，截至2026Q3末在建工程较年初+98.08%，持续加码先进封装及中高端产线。随着新增产能逐步释放，叠加AI算力、存储景气及国产化需求共振，公司有望实现从“满产增效”向“结构提质”的持续升级。
　　投资建议：AI算力需求持续高景气，公司深度绑定AMD等优质客户，先进封装技术持续推进，相关产能布局不断完善，同时存储、汽车电子及国产客户持续贡献增量。考虑到公司业务进展顺利，叠加2026年围绕产业链上下游的股权投资产生较大公允价值变动收益，我们对公司2026-2028年归母净利润预测为30.19/25.27/32.21亿元，对应EPS为1.89/1.59/2.02元，2027年归母净利润同比回落主要系2026年一次性公允价值变动收益抬高基数，不改变主业增长趋势，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；外部贸易形势变化；技术迭代不及预期；行业竞争加剧。