三季度业绩高增，利润增速高于营收增速。
　　公司2026年前三季度业绩呈逐季度环比增长态势，实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，同比增长69.58%，扣非归母净利润15.61亿元，同比增长99.17%。2026Q3单季度营收114.25亿元，同比增长13.53%，环比增长10.32%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%，环比增长39.38%；扣非净利润7.53亿元，同比增长117.43%，环比增长38.42%。
　　产品结构加速高端化调整，运算电子及汽车电子高增速。
　　伴随海外工厂下半年旺季，公司持续加速向数据中心等高附加值业务转型，盈利能力有望持续改善。高毛利业务占比提升带动公司盈利增厚，前三季度综合毛利率16.01%，同比提升2.3pct；单三季度毛利率17.48%，环比提升1.8pct。从应用领域来看，前三季度运算电子营收95.6亿元，同比增长54%，营收占比为30.9%，较25年提升8.8pct；汽车电子营收35.0亿元，同比增长30%，营收占比11.3%，较25年提升1.5pct。
　　先进封装龙头持续加码，全年资本开支上调。
　　AI算力需求驱动先进封装持续扩产，公司公告拟调增2026年投资计划由110.1亿元至人民币182.0亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元调整升至人民币173.1亿元。9月定增预案拟募资不超65亿元投向高性能计算先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能及高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级等四大先进封装的扩能升级项目。前三季度公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为88.91亿元，同比25年前三季度43.57亿元增长104%。三季度末在建工程为69.45亿元，较年初增加30.50亿元；固定资产267.37亿元，较年初增加32.28亿元。
　　盈利预测及投资建议
　　公司系国产封测公司龙头，盈利能力持续提升，我们上修盈利预测至预计2026-2028年营业收入444.75亿元、497.35亿元、551.01亿元，同比增速分别为14.42%、11.83%、10.79%；归母净利润23.63亿元、29.82亿元、38.27亿元，同比增速分别为50.95%、26.19%、28.34%。对应P/E估值39倍、31倍、24倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　盈利预测暂不考虑本次定增的股份发行，未测算定增实施后总股本增加、每股收益短期摊薄导致静态PE抬升的风险；下游需求不及预期、资本开支及产能消化不及预期，技术迭代及客户导入不及预期，行业竞争加剧，国际贸易及供应链风险等。