核心观点
　　2026年初火灾事故对公司的影响逐步消退，保险理赔款1.8亿助公司Q3实现环比扭亏为盈，同时随着复产稳步推进，毛利率已从Q2的17.12%修复至Q3的27.59%，接近2025年水平，预计火灾事故影响至Q4将完全结束。短期看，下游大尺寸显示高景气驱动公司稼动率高位运行，叠加公司已于9月开启新一轮涨价，量价齐升帮助公司重回收入增长通道。中长期看，公司非显示业务发展迅速，成为公司成长新引擎，如2026年硅电容市场迎来起量元年，公司作为国内硅电容封测核心厂商将深度受益，此外公司积极涌入国内先进封装扩产浪潮，逐步打造出新的长期增长曲线，因此我们看好公司长期成长性，对公司维持“买入”评级。
　　事件
　　2026年10月21日晚，公司发布2026年第三季度报告。Q3营收为5.53亿元，同比下滑9.13%，环比增长2.27%；归母净利润1.49亿元，同比增长74.13%，环比扭亏为盈；毛利率27.59%，环比提升10.47 pct。
　　简评
　　子公司火灾影响逐步消退，保险理赔修复Q3业绩
　　2026年初公司的全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故，对公司造成资产损失2.74亿元，7月后公司逐步复产，目前火灾影响逐步消退，毛利率已从Q2的17.12%修复至Q3的27.59%，接近2025年水平，经营层面Q3扣非归母净利润0.63亿元，环比实现扭亏为盈，同时保险理赔款1.8亿元已到账，进一步修复Q3盈利，预计火灾事故影响至Q4将完全结束。今年前三季度受体育赛事、国补等因素刺激，下游大尺寸显示需求较好，公司COF制程稼动率饱满，其他如凸块、COG等稼动率也均在80%以上。价格端，在上半年涨价的基础上，9月公司开启新一轮涨价，量价齐升助公司进入新一轮上升周期。展望Q4，在显示产业向大陆转移大趋势下，大尺寸显示景气度将维持较高水平，小尺寸凭借电子价签新客户放量维持平稳，高阶测试则保持高稼动率运行。此外，上游原材料价格持续上涨、晶圆厂及面板厂涨价不断，促使封测环节价格易涨难跌。因此，预计公司Q4收入将重回增长通道。
　　2026年成为硅电容起量元年，公司凭借产能布局将率先获得硅电容成长红利
　　硅电容拥有薄型化、低ESL、高频特性佳、温度与DC bias稳定性较佳的特点，在AI芯片、HBM封装中可实现近裸片去耦，从封装内部保障供电持续平稳，因此有望逐步成为AI芯片/HBM先进封装的标配器件。在高速光模块中，800G/1.6T光模块对电容的插损、回损要求极苛刻，传统MLCC在10GHz以上频段性能急剧恶化，而硅电容能在数十GHz保持稳定低插损，因此硅电容在高速光模块中有望批量应用。综合来看，AI芯片、高速光模块出货量持续增长有望带动硅电容市场迎来快速扩容。根据QYResearch数据，2025年全球硅电容器市场销售额0.43亿美元，预计2032年将达到17.2亿美元，年复合增速约68.9%。公司是大陆核心的硅电容封测供应商，苏州工厂已经具备3万片月产能，对应营收空间2-3亿元/月。2026年是硅电容起量元年，5月三星电机宣布与一家全球大型企业签署价值约1.5万亿韩元的硅电容长期供应合同，未来硅电容市场将很快迎来放量，成为短期公司收入增长的重要引擎。
　　积极涌入国内先进封装扩产浪潮，打造新的长期增长曲线
　　国内先进封装迎来重要发展机遇，一方面全球AI需求持续增长，带动高性能计算芯片爆发增长，叠加摩尔定律失效，计算芯片更依赖先进封装提升性能，导致全球先进封装需求更加快速增长，供需缺口持续存在，如尽管台积电在不断扩充CoWoS产能，但魏哲家在台积电最近法说会上表示相关产能仍供不应求；另一方面国产GPU逐步放量，而大陆封测厂在先进封装领域仍处于起步追赶阶段，未来成长空间十分广阔。国内封测厂紧抓此机遇纷纷大举投入进行先进封装扩产，而公司也积极加入扩产浪潮，投入24.54亿元进行先进封装项目建设，预计2028年后可开始贡献收入。公司在先进封装领域已积累深厚技术，如可提供包括铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块在内的多种凸块制造及测试服务，随着扩产逐步落地，未来公司在先进封装市场将具备显著的竞争优势，并逐步打造出新的长期增长曲线。
　　盈利预测与投资建议
　　公司作为国内显示封测龙头，深度受益于显示产业向大陆转移的趋势。同时公司大力拓展非显示业务，其中硅电容封测有望短期为公司带来显著成长，正在投入建设的先进封装项目将在远期为公司贡献长期增长。我们预计公司2026-2028年营收分别为22.15、28.79和37.43亿元，同比增长分别为1.12%、30.00%和30.00%，归母净利润分别为-0.22、3.79和5.32亿元，2028年归母净利润同比增速40.54%，2027-2028年对应的市盈率P/E估值分别为40倍、28倍。我们看好公司长期成长性，维持“买入”评级。
　　风险分析
　　如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术和产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险；下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求