>> 上海证券-科技行业之PCB ESG专题报告:从末端治理到全链闭环,PCB绿色转型进入价值兑现期-261029
| 上传日期: |
2026/10/29 |
大小: |
2111KB |
| 格式: |
pdf 共15页 |
来源: |
上海证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
李心语 |
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此报告为加密报告 |
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主要观点 供应链端,下游厂商如Apple为实现整个业务足迹碳中和的宏伟目标,致力于以负责任的方式采购所有材料,包括再生材料与原生材料,并在其供应链中推行高标准的人权与环境要求。 产品端,加速绿色工艺与新材料研发,为产品赋予更优性能、更低能耗与更高可靠性。以奥士康为例,在AI算力、智能计算机AIPC、新能源汽车电子持续迭代的背景下,在800G交换机用高层数板、高集成度高密度互连板HDI、新能源汽车高可靠性PCB等方向实现多项技术突破。 风险提示 人工智能技术落地和商业化不及预期:从长期看,以人工智能技术为支撑的公司需要以事实证明其现阶段的成长潜力,若不能及时将技术转化为长期壁垒和现金流回报,可能影响后续市场对人工智能主题的关注和信心。 产业政策转变:生成式人工智能模型的训练需要算力、通信和数据支持,前期投入巨大,需要相关产业政策予以倾斜,若产业政策方向发生转变,可能影响关键领域的技术突破。 宏观经济不及预期:宏观经济影响居民消费,若经济增速放缓,可能导致居民消费信心下降,消费需求受到抑制,消费端相关业务承压。
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