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>> 东吴证券-赛英电子(920181)2026年三季报点评:Q3归母净利润环比+30%,费用端精细管控显现成效-261027
上传日期:   2026/10/27 大小:   655KB
格式:   pdf  共3页 来源:   东吴证券
评级:   买入 作者:   朱洁羽,易申申,余慧勇
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公司2026年前三季度归母净利润同比+20%,第三季度归母净利润增长明显提速(环比+30%)。公司发布2026年三季报,2026年1-9月公司实现营业收入5.24亿元,同比增长19.65%;归母净利润0.83亿元,同比增长20.03%;扣非归母净利润0.83亿元,同比增长18.93%。分季度看,2026Q3单季实现营业收入2.03亿元,同比增长35.53%、环比增长15.70%;归母净利润0.32亿元,同比增长24.45%、环比增长30.31%;扣非归母净利润0.32亿元,同比增长23.79%、环比增长28.58%,公司单季利润环比增速显著快于收入,规模效应逐步显现。
  费用端精细化管控对冲原材料涨价压力,实现盈利能力稳步提升。利润率方面,2026年1-9月公司销售毛利率为26.06%,同比下降0.89个百分点,主要受铜价及银丝价格上涨、营业成本增速(同比+21.12%)快于收入增速的因素影响;销售净利率为15.92%,同比提升0.05个百分点,费用管控有效对冲了毛利率下行压力。费用端,销售费用率为0.14%,同比下降0.05个百分点;管理费用率为1.82%,同比下降0.96个百分点,主要系管理费用绝对额同比减少21.66%、摊薄效应显现;研发费用率为4.13%,同比提升0.39个百分点,主要系公司持续投入新产品、新工艺开发,2026Q1-3研发费用同比增长32.16%;财务费用率为0.52%,同比提升0.46个百分点,主要受外币汇率变动影响。
  功率半导体陶瓷管壳国内领先,募投赋能散热基板第二成长曲线。1)陶瓷管壳:公司作为第一起草单位制定压接式IGBT平板陶瓷管壳行业标准,2024年晶闸管用和压接式IGBT用陶瓷管壳全球市场占有率分别约33.0%和18.9%,细分领域领先地位突出。2)封装散热基板:公司顺应新能源汽车功率模块小型化及高功率密度趋势,自2020年起推进针齿型散热基板研发,通过增加基板表面积提升散热能力,并于2023年实现批量生产,形成平底型与针齿型产品协同发展的业务格局。3)头部客户长期合作强化订单确定性,募投扩产释放成长空间:公司已进入中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导和宏微科技等客户体系。公司募投项目将新增平底型和针齿型散热基板产能分别为1,200万片和600万片,将为公司承接新能源汽车、新能源发电、工业控制及智算中心等领域需求提供产能支撑。
  盈利预测与投资评级:我们基本维持公司2026~2028年归母净利润为1.00/1.24/1.57亿元,对应最新PE为26/21/17倍,维持“买入”评级。
  风险提示:下游需求波动;原材料价格波动;技术迭代风险。
 
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