投资要点：
　　公司发布26年三季报，高增超预期。26年前三季度实现营收237.99亿元，同比增长33.13%；归母净利润12.12亿元，同比增长65.21%。单Q3来看，实现营收85.39亿元，同比增长34.89%，归母净利润6.09亿元，同比增长132.34%，在Q2的高基数下仍环比增长32.21%，扣非净利润6.35亿元，同比增长161%，环比增长40.33%。
　　高增主要系高附加值产品销售占比提升，毛利率提升。算力模组、车载、解决方案等业务均保持较好的增长态势，通信模组及天线/车载/解决方案/端侧AI等多元化业务协同发展。公司持续推进产品结构优化，Q3毛利率持续提升，26Q3公司毛利率为24.32%，相比Q2已大幅提升的毛利率仍有环比提升4.32pct，25年毛利率为17.41%。
　　已打造12000TOPS算力产品矩阵，与英伟达合作高算力产品。根据官方公众号，移远已基于英伟达JetsonThor完成2070 FP4 TFLOPS的AI算力盒子产品研发，可应用于工业智能、通用机器人等高算力场景。产品矩阵覆盖主流芯片平台，精准匹配不同行业场景需求。端侧AI+机器人解决方案等加速，“1+N”业务矩阵拓展。
　　布局先进封装制造。10月20日公告变更部分募投项目，原项目为车载及5G模组扩产项目，新项目为：（1）5G模组扩产项目，拟投资总额5.39亿元，由原项目变更而来，已产生收益；（2）先进封装制造项目，拟投资总额4.30亿元，预计建设期24个月；已引进具有国际知名半导体企业从业经历的专业技术团队，核心成员具备先进封装产品研发和规模量产经验。新项目有利于公司将先进封装工艺应用于现有模组产品线，通过异构集成显著缩减PCB占位面积、缩短互连路径、降低信号损耗，并提升产品可靠性与量产一致性；同时自主可控，缩短新品从研发到量产的交付周期，形成“模组设计—先进封装—整机应用”的垂直协同壁垒。
　　我们认为，公司作为物联网模组全球核心厂商，在车载/智能模组/解决方案等多业务前景广阔。目前物联网需求高增，同时预计随端侧AI+机器人及物理AI等加速落地成为新动能。
　　维持“买入”评级。公司盈利能力向好，预计车载/端侧/解决方案等业务将持续贡献增长。由于下游需求旺盛，上修通信模组/天线以及车载/智能/解决方案业务业绩，同时由于高附加值产品预计占比提升，上修毛利率，因此上调公司26-28年盈利预测，预计26-28年归母净利润为17.93/23.69/31.37亿元（26-28年前次预测值分别为12.06/14.90/18.60亿元），当前股价对应26-28年PE为18/14/10倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：竞争加剧；上游原材料持续供应紧张和涨价的风险；物联网连接数增长速度不及预期；物联网部分应用落地进程不及预期；飞利浦诉讼判决不确定性的风险。