事件：公司公告26年前三季度业绩预增：预计2026Q1-3实现归母净利润18.69-19.52亿元，同比+68%~75%；扣非归母净利润18.65-19.48亿元，同比+68%~75%。结合公司近况，我们点评如下：
　　 26Q3业绩指引延续高增，增速环比平稳，AIPCB量利齐升逻辑持续兑现。26Q3单季：归母净利润7.58-8.41亿元，同比+29.8%~44.0%、环比+13.8%~26.3%；扣非归母净利润7.49-8.32亿元，同比+28.3%~42.5%、环比+11.8%~24.2%，单季利润再创历史新高。参考26Q2净利率约19.7%（归母6.66亿/营收33.73亿）的水平，Q3净利率有望维持高位或小幅上行，高附加值产品占比提升带来的盈利中枢上移趋势未改。据公告，业绩高增源于公司紧扣战略定位、锚定中高端赛道持续深耕，有序推进产能释放、深化技术升级、强化质量管控，高附加值产品占比稳步提升。公司为内资PCB企业中AI高多层板的核心供应商，深度受益AI服务器、高速交换机对高多层、高速低损耗PCB的爆发式需求；在CCL大幅涨价的背景下，公司凭借与母公司生益科技的垂直协同，高端M8/M9材料供应保障能力显著优于同业，成本传导亦更为顺畅，毛利率韧性强于二线厂商。
　　 AI算力为主线，产品矩阵全面卡位下一代平台。数据中心产品通过算力头部客户认证并规模化批量交付，深度联动海内外主流云厂商同步研发；技术端全面突破5-6阶高阶HDI与30层以上高多层板关键工艺。800G光模块PCB已批量出货、规模逐季提升，1.6T光模块PCB进入打样测试；1.6T高端交换机配套产品进入小批量量产；卫星通信地面设备小批量供货、星载订单稳步放量，构筑通信板块第二增长曲线。研发高强度投向下一代AI产品。26H1研发投入2.88亿元、同比+47.9%，在研项目21项、合计预计总投资11.3亿元，覆盖下一代AI加速卡、OAM卡、国产AI服务器UBB、超级算力板、AI智算交换机、低轨卫星通信板等；研发人员1180人、同比+48.6%，研发人员平均薪酬同比+23.5%。
　　产能四线推进，2026H2-2027进入密集释放期。26H1公司产出面积同比+24.73%，产线稼动率高位，公司持续推动“现有产能挖潜+新增产能提速”，进一步提升订单交付能力与市场响应速度。各重点项目按计划高效推进，产能增量陆续释放：①东莞智能算力中心高多层项目（总投资约14亿元）一期已正式投产并持续爬坡，二期于报告期内逐步投入使用；②吉安高多层算力电路板项目（总投资约19亿元，两阶段各年产35万平方米）第一阶段于2026年6月全流程贯通试生产，第二阶段已提前启动建设；③泰国一期进入设备安装调试，全力推进2026年Q3试生产；④东莞人工智能计算HDI生产基地（总投资约20亿元，布局5阶及以上高阶HDI、含mSAP工艺）于2026年5月底进入土建施工，进度较原计划提前。在建工程15.19亿元、较上年末+48.67%，印证资本开支强度。
　　 AI平台升级驱动增长再提速，产能扩张及客户持续开拓打开远期成长空间。展望2026-2027年，公司AIPCB业务增长逻辑持续强化：（1）平台升级：核心海外客户新一代AI平台于26H2加速放量，公司前期已完成新平台高层数PCB产品的研发储备和认证，收入增速有望在Q3继续提速；（2）客户拓展：北美算力头部客户及ASIC客户、国内AI芯片客户导入持续推进，预计将成为中期重要增量来源；（3）产能扩张：东莞新基地及吉安基地二期产能陆续开出，有望新增产值80亿元以上，中长期产能瓶颈有望逐步缓解。前全球AI算力持续扩容驱动高端PCB需求结构性增长，公司作为国内稀缺的AIPCB核心标的，中长期成长确定性强。
　　投资建议：考虑到公司26Q3业绩指引延续高增趋势，盈利能力持续改善，同时公司新增产能逐步释放进入爬产阶段，我们维持预计公司26-28年营收至142.4/206.5/289.1亿，归母净利至29.0/45.2/65.9亿，对应PE28.2/18.1/12.4倍，我们看好公司中长期高端产能加速扩张并持续释放，产品结构不断优化，未来在算力市场的客户开拓及产品布局所带来的增长潜力，维持“增持”投资评级。
　　风险提示：新增产能释放不及预期；下游需求低于预期；行业竞争加剧；贸易摩擦加剧。