【宏观及行业新闻】 
　　1.中国市场驱动跟踪
　　（1）算力服务：行云科技子公司协议总额增至33.57亿元
　　10月12日，行云科技公告，全资子公司深圳行云与VB客户重新签订算力服务协议及补充协议，并解除原合同。新合同调整算力服务费和Token收入分成，服务期限仍为5年，含税总金额由30.53亿元增至33.57亿元，提升约9.96%。公告披露，深圳行云已向客户提供40个单元的算力服务。（资料来源：行云科技） 
　　（2）算力采购：豆神香港签订约7.55亿元算力服务合同
　　10月12日，ST豆神公告，全资孙公司豆神香港近日与XYZ签署算力服务协议，由XYZ按豆神香港需求提供算力服务。协议总金额约1.12亿美元，不含适用税费，折合人民币约7.55亿元；服务期限为相应资源上线并通过服务就绪测试之日起60个月。协议约定预付款4500万美元，其余款项按月计费支付。（资料来源：ST豆神） 
　　（3）芯片采购：弘信电子子公司签订合计29.83亿元采购合同
　　10月12日晚，弘信电子披露，全资子公司北京安联通近日分别与供应商A公司、B公司签订合同，采购高性能服务器算力芯片。两份合同含税金额分别为21.31亿元、8.52亿元，合计29.83亿元。与A公司的合同分批次独立验收计费，与B公司的合同按一次性或分批交货形式履行付款义务。（资料来源：弘信电子） 
　　2.国际市场驱动跟踪
　　（1）机架设计：AMD发布Helion智能体AI方案
　　10月12日，AMD发布面向智能体AI的Helion机架设计，基于OCP规范，提供纯CPU及CPU/GPU一体化配置。纯CPU机架采用第六代EPYC处理器，最多支持32768个CPU核心；一体化机架集成EPYCCPU、Instinct MI350PGPU及通用计算节点。相关配置正与生态伙伴共同开发，计划于2026年11月推出。（资料来源：AMD） 
　　 【趋势强度】 
　　核心数据中心级强度：0；专业及消费级：0。
　　注：趋势强度取值范围为【-1，1】区间整数。强弱程度分为如下：-1为偏空，0为空仓，1为偏多。