>> 德邦证券-行业配置月报:10月建议关注红利股息和业绩成长两条主线-261013
| 上传日期: |
2026/10/13 |
大小: |
1459KB |
| 格式: |
pdf 共17页 |
来源: |
德邦证券 |
| 评级: |
-- |
作者: |
程强,陈梦洁,夏欣锐 |
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核心观点:综合产业周期、股东回报、估值、资金趋势四大维度加权打分,我们得出本月行业配置方向:(1)银行、保险、家电等红利板块。进入10月,市场整体波动率有所放大,因此我们认为红利板块不管是从组合角度还是市场风格角度考虑仍具有一定的布局价值。(2)科技为代表的业绩线:进入10月后市场整体风险偏好明显好转,成长风格的胜率和赔率迎来显著修复;同时,Q3高业绩组合进入10月后胜率明显抬升。结合模型评分,我们认为10月科技产业值得关注,尤其是以国产算力为主的半导体板块。(3)此外,以造船军工和储能为代表的估值切换线值得提前关注:临近年底,市场可能开启跨年行情,高景气同时关注度较低的板块可能成为明年的布局方向。 9月市场复盘:市场经历普遍调整。9月A股市场整体震荡下跌,其中上证指数下跌3.62%,沪深300下跌5.78%,中证500下跌6.50%,创业板指数下跌8.82%,科创50下跌9.17%。行业维度上,大部分行业下跌,仅生物医药、房地产、银行等板块呈现上涨;风格维度上,周期风格全月下跌6.13%,成长风格下跌7.57%,两者跌幅明显高于其他风格,我们认为机构Q3调仓、国庆长假带来的不确定性等因素是相关风格出现调整的主要原因。同时,在临近国庆的最后两周(9.21-9.30),市场也出现一定加速下跌的情况,这与全球主要市场走势产生分化,也一定程度印证A股尤其是科技板块9月下跌更多是自身日历效应带来的短期扰动。 细分行业配置研判:产业周期维度上,科技行业整体延续高成长、高景气扩散特征,半导体综合表现较好;化工产业景气度有所上行;传统红利板块景气出现分化,部分资源板块随产品价格回暖边际改善。股东回报维度,传统红利板块预期股息率显著居前,其中保险、石油等板块的上半年业绩同样表现亮眼,盈利扩张带动整体回报水平上行。估值层面,中报披露完成后市场估值定价逻辑发生反转。前期行情高点阶段,市场给予高景气赛道较高估值溢价;中报落地后,半导体、通信设备等科技赛道业绩兑现,叠加前期回调,板块PEG明显回落,成长性越强的行业PEG相对低估程度越高。绝对估值角度看,多数核心科技赛道估值水平与估值分位依旧偏高。短期资金流向角度,由于9月下旬市场整体低迷,资金指标整体相对弱势,同时上涨板块数量较少且分布较为分散。 行业基本面情况:大科技方面,全球半导体行业景气度持续走高,大模型Token调用量快速增长,海外云厂云业务营收、资本开支持续扩张。但头部大模型企业大多尚未盈利,云厂高额资本开支造成现金流承压,我们测算显示若2027年资本开支继续高增,云厂整体自由现金流缺口将持续扩大,后续企业融资成为重要观测指标,而相关大模型公司上市进程有望在一定程度上缓解现金流压力。顺周期方面,原油受中东地缘冲突扰动,供需格局偏紧,油价大概率维持高位震荡,单边大幅涨跌概率较小;黄金9月受美联储政策预期约束持续下行,若后续出现美元信用恶化或者经济衰退,黄金仍具备配置价值;铜受益新能源、半导体的实物需求增量,叠加大宗商品金融属性加持,价格持续上行。高端制造方面,海内外需求共振带动国内储能电池销售数据保持高增速;同时CNPI新造船价格延续上涨趋势,反映出军民需求共同支撑下行业供需偏紧。 风险提示:宏观经济风险;行业发展不及预期风险;过去数据指引不及预期风险
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