深耕存储及配套芯片等领域，多产品线业务布局持续打开。聚辰股份成立于2009年，2019年在科创板上市，公司从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域；其中存储配套芯片SPD及VPD芯片随存储模组需求推升增长空间持续打开。
　　1H26营收同比增长4.71%，归母净利润同比增长156.07%。公司发布2026年半年报，1H26营收6.02亿元（YoY +4.71%），归母净利润5.25亿元（YoY+156.07%），扣非归母净利润0.93亿元（YoY -47.30%）。2Q26营收3.22亿元（YoY +2.59%，QoQ +14.98%），归母净利润4.94亿元（YoY +367.96%，QoQ +1503.22%），扣非归母净利润0.67亿元（YoY -31.02%，QoQ +147.20%）。1H26公司参与盛合晶微IPO战略配售产生公允价值变动损益约4.71亿元。
　　1H26下游应用市场需求分化，汽车电子及工控EEPROM、NORFlash及NFC芯片同比增长。2026上半年PC和智能手机终端需求短期承压，公司应用于PC及智能手机领域部分产品收入同比下滑。公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NORFlash芯片和NFC芯片出货量同比实现较快增长，缓解了PC和智能手机市场需求短期波动影响，带动收入再创历史同期新高。
　　SPD随DDR5渗透有望加速起量，VPD芯片通过客户测试验证。根据JEDEC内存标准，DDR5世代PC端UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CAMM2、LPCAMM2等模组需配置1颗SPD芯片；服务器端RDIMM、LRDIMM、MRDIMM需配置1颗SPD和2颗TS芯片，AI服务器SOCAMM2模组需配置1颗SPD，公司SPD有望随DDR5需求加速起量。此外，1H26公司配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已通过目标客户测试认证，并将搭载于目标客户模组样品分发至终端客户测试验证。
　　投资建议：我们看好公司DDR5 SPD受益于AI服务器及内存模组升级的渗透率提升以及VPD芯片在eSSD需求拉动下的增长空间，预计公司2026-2028年归母净利润为7.68/7.65/10.70亿元，对应PE为33.0/32.8/23.7倍，给予“优于大市”评级。
　　风险提示：需求不及预期；行业周期性波动风险；技术升级迭代风险。