核心要点：
　　精密工具筑基，平台化转型加速
　　沃尔德深耕超硬材料二十余年，沿超硬材料加工—高端精密工具—功能金刚石部件路径持续外延，已构建覆盖装备设计、晶体生长及精密加工的技术体系。据公司2026年半年报，2026年上半年公司营收4.17亿元，同比增长24.54%，利润总额0.67亿元，同比增长33.96%，其中金刚石微钻与CVD钻石振膜合计收入2488.15万元，同比大增385.50%，标志着以金刚石为核心的第二增长曲线已进入收入放量阶段。
　　金刚石散热产业化拐点已至，公司梯次布局卡位关键环节
　　据公司2026年度定增募投项目可行性分析报告，随着GPU功耗向攀升，液冷虽成标配，但芯片近端热阻问题日益突出，金刚石凭借极高热导率成为破解封装散热瓶颈的关键材料。公司面向C2W应用的中小尺寸金刚石散热衬底已打通MPCVD生长至精密研抛工艺并完成中试验证；面向W2W应用的4—12英寸散热晶圆处于小批量验证阶段，其中12英寸晶圆已实现稳定生长，正与中国台湾晶圆代工、先进封测企业及国内芯片设计企业开展技术对接和送样验证。
　　金刚石微钻瞄准M9高端PCB刚需，供应链量产拐点将至
　　据观研天下网和公司2026年度定增募投项目可行性分析报告，英伟达下一代Rubin架构全面采用M9材料体系，传统钨钢钻针寿命从800-1000次骤降至100-200次，金刚石钻针成为高阶PCB制造的刚需核心耗材。公司采用0.25mm金刚石微钻加工3.5mm厚M9 PCB基板，全程无断针情况下钻孔数量可达8000个以上，目前已进入深南电路、沪电股份等头部PCB厂商小批量测试阶段，部分客户进入商务谈判。公司2026年定增方案拟募集资金14.50亿元，其中微钻产业化项目拟使用7.89亿元（规划年产420万支），金刚石功能部件产业化项目拟使用5.24亿元（规划年产65万片散热衬底），两者合计占拟募集资金的90.6%，公司已进入技术验证、商业转化和交付准备并行推进的阶段。
　　投资建议
　　公司是国内超硬材料精密加工龙头，开辟金刚石散热与微钻增长曲线。散热端，公司梯次布局中小尺寸衬底与大尺寸晶圆，卡位AI芯片近端传热关键环节；微钻端，产品瞄准M9高端PCB刚需，已进入头部厂商小批量测试，打开未来长期空间。预计2026-2028年，公司营业收入为9.36、11.4、14.1亿元，同比增长24.14%、21.99%、23.84%；归母净利润1.44、1.68、2.06亿元，同比增长52.44%、16.87%、22.35%。对应2026年09月23日收盘价，市盈率为136.36、116.67、95.36倍。首次覆盖，给予公司“增持”评级。
　　风险提示
　　（1）下游需求不及预期风险。金刚石散热与微钻业务高度依赖AI算力产业链的持续高景气，若全球AI服务器出货量增速放缓、M9高端PCB渗透节奏推迟，或头部客户验证周期拉长，公司新兴业务的放量节奏和收入贡献可能低于预期。
　　（2）原材料上涨风险。公司刀具生产所需主要原材料PCD复合片、PCBN复合片、钨钢棒材、碳化钨粉、钴粉等采购成本占产品总成本比重较高，材料成本占产品总成本的比例约40%。后续如果原材料价格大幅上涨，将直接增加企业的生产成本，进而压缩企业利润空间。经测算，若2026年公司营业成本较原假设上升1%，则归母净利润将减少699万元。
　　（3）客户导入与量产转化风险。公司金刚石微钻目前仍处于小批量测试与商务谈判阶段，散热衬底处于送样验证阶段，尚未形成大规模稳定订单。若产品在批量一致性、良率控制或成本优化方面未能通过客户最终验证，或客户复购意愿不足，量产拐点可能延后。
　　（4）行业竞争加剧与技术路线风险。金刚石散热与微钻赛道正吸引国内外企业加速布局，若技术路线趋同引发价格竞争，或CVD金刚石、金刚石铜复合材料等不同方案出现替代性突破，公司先发优势可能被削弱，盈利空间面临压缩压力。