【周度复盘】
　　首先，从整体角度本周延续分化，玻璃基板产业边际催化与国内外共振，电子布板块受到两方面压制、分别是技术路线分歧和筹码结构影响，消费建材随地产板块一起升温。
　　第二，复盘本周AI新材料方向，二线PCB板块持续强势、表现突出。①江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，宣布覆铜板产品价格上调10%，半固化片（PP）价格上调15%。三季度业绩表现开始关注度延续，尤其是涨价链Q3景气度的验证情况，包括不限于电子布、CCL、PCB、铜箔等环节。②9月23日，和林格尔县人民政府与内蒙古天皓玻纤有限责任公司举行20万吨电子级玻璃纤维暨1.6亿米电子布生产基地项目签约仪式。总投资50亿元，分两期实施。此前天皓并无电子布、电子纱的生产经验和产品。
　　第三，复盘本周先进封装和玻璃基板方向，玻璃基板产业边际催化与国内外共振。①9月27日，据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。②9月22日，BOE（京东方）全球创新伙伴大会2026（BOEIPC 2026）在北京举行，京东方董事长陈炎顺在演讲中表示，未来五年，公司将聚焦“屏即系统、屏即平台”升级，计划投入超800亿元研发资金、释放超8000亿元采购资金，持续开放技术、场景与平台生态。③根据第三代半导体产业，英特尔在持续推进EMIB嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术之外，正拓展Micro LED基板先进封装赛道，传出与中国台湾Micro LED厂商友达展开合作，共同开发CPO（共同封装光学）与高密度算力芯片整合方案。④9月22日，歌尔股份披露的投资者关系活动记录表中提到，公司在半导体赛道聚焦传感器、先进封测、微纳光学等方向布局；其子公司歌尔微电子“将继续在硅基、陶瓷基、玻璃基等多种产品路线内持续深耕”。根据AR圈产业信息，歌尔在玻璃基板（即玻璃基封装载板）上已取得进展。
　　第四，复盘本周其他AI新材料方向，亨通光电拟定增加码投资光通信，看好景气延续对上游材料的需求拉动。9月24日，亨通光电发布向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过66.36亿元，其中，31.48亿元投向光通信业务板块，包括新一代光纤研发及生产项目、内蒙古光学高端光学新材料建设项目、CPO先进封装研发项目、亨通数据智联通信项目、AI先进光互联项目。
　　第五，复盘本周出海方向，继续看好非洲建材高景气。
　　第六，复盘本周周期建材方向，地产预期带动消费建材关注度升温，防水龙头发布调价函。周内房地产板块集体大涨，近期住建部、央行、金融监管总局等密集释放政策信号，地产预期再度升温；原油价格波动较大，9月21日，东方雨虹发布工程防水产品调价通知函，自9月30日起工程防水产品涨价。
　　【周期联动】
　　①水泥：全国高标均价324元/吨，同比-28元/吨，环比+4.0元/吨，全国出货率49.5%，环比+1.4pct，库容比为68.31%，环比-2.38pct。②玻璃：浮法玻璃均价1105.00元/吨，环比+0.53%；重点监测企业库存6448万重量箱，环比+0.12%，库存天数35.56天，环比增加0.04天。光伏玻璃2.0mm镀膜面板主流订单价格10.0—10.5元/平方米，环比持平。③混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为7.02%，环比+0.25pct。④玻纤：2400tex无碱缠绕直接纱主流成交价格3450—3700元/吨，企业报价均价3695.75元/吨，环比-0.65%；7628电子布主流报价11.5—12.1元/米，较8月报价区间上移1.5—1.7元/米。⑤电解铝：美国PMI走高叠加油价反弹加息预期升温沪铝冲高后回落。⑥钢铁：负反馈预期升温钢价继续承压运行。⑦其他：周内环氧乙烷、沥青、丙烯腈等价格环比上升，DMC、原油、废纸价格环比下降。
　　【重要变动】
　　①9月21日科达制造公告拟投45亿元建设年产50万吨石墨负极材料一体化项目。②9月23日，和林格尔县人民政府与内蒙古天皓玻纤有限责任公司举行20万吨电子级玻璃纤维暨1.6亿米电子布生产基地项目签约仪式。③9月21日东方雨虹发布工程防水产品调价通知函，自9月30日起工程防水产品涨价。
　　风险提示
　　PCB资本开支进展不及预期；地产政策变动不及预期；原材料价格变化的风险；海外国家汇率波动的风险。