核心观点
　　全球全栈光电IDM龙头，垂直整合筑护城河：公司2015年从JDSU分拆，历经Oclaro、NeoPhotonics、CloudLight等并购，已建成"芯片设计—InP晶圆制造一芯片封测一光模块封装一OCS光开关一系统方案”完整垂直链路，是全球光通信高端InP激光器最完整、最标准的IDM厂商。制造网络横跨美国圣何塞、英国卡斯韦尔、日本相模原/高尾，封测在泰国，地域多元保障供应链连续性。
　　公司是全球最大EML供应商，定价权来自6英寸InP良率与200G领先地位：单通道200GEML全球市占50%-60%，与Coherent形成双寡头；200GEML仅占5%芯片出货量贡献10%微光器营收，年底占比望升至25%，ASP溢价显著。公司掌握6英寸InP晶圆核心工艺（外延、刻蚀、缺陷控制），已将EML产能集中至日本高尾工厂，原卡斯韦EML溢出产能全部转向UHP，规模效应与成本优化同步推进；下一代400G差分EML已在OFC2026完成全球首次可插拔演示，卡位3.2T。
　　CPO用超高功率（UHP)激光器独供，是未来最大弹性来源：CPO以光引擎替代可插拔模块，公司400mWUHP量产能力当前无竞争对手，功耗较可插拔方案降超40%，后续推出800mW产品（50℃下输出>800mW、线宽<100kHz）。1.6TCPO样品率先交付、正向量产爬坡；英伟达战略投资20亿美元并锁定长期供应，公司已获数亿美元UHP追加订单，预计2027年上半年首批交付。三阶段产能布局（圣何塞一卡斯韦尔一格林斯博勒）梯次放量，2028年格林斯博勒6英寸工厂投产后支撑光通信TAM从当前180亿美元向900亿美元以上扩张。
　　CW激光器升级ELS整机方案，单设备ASP提升约2倍：公司CW激光器基于InP平台，具备EML级可靠性(GR-468)；战略上由"单卖激光芯片"转向"外部光源（ELS）模块”整体交付，服务缺乏光学工程能力的客户，单机价值量显著抬升。
　　OCS光交换机打开新增长曲线：基于MEMS方案的300X300高端口数OCS具备插入损耗<1.5dB、纳秒级延迟、功耗仅为包交换机1/10等差异化优势，订单积压超4亿美元，2026下半年迎交付高峰，预计2027年销售额突破十亿美元，与CPO共同构成AI网络光互连骨架。
　　投资建议：预计公司FY2027-2029分别实现归母净利润14.87/26.53/38.87亿美元，分别同比+123.14%/+75.11%/+50.55%，对应P/E分别为55.93/31.34/21.39倍。公司未来业绩预期高增长，主要系磷化铟缺口显著，公司产品布局全面，产能规划完备，未来盈利空间可期。首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：下游资本开支不及预期导致需求波动的风险；磷化铟产能扩张进度不及预期的风险；CPO技术量产良率提升缓慢的风险；客户集中度较高及单一客户订单变动的风险。