本报告导读：
　　EDA全流程布局，韬定律牵引，公司赋能国产半导体产业链实现突围。
　　投资要点：
　　投资建议：维持“增持”评级，给予目标价为118.82元。我们预计公司2026-2028年SPS分别为2.97/3.80/4.78元，可比公司2026年平均PS25X，公司基本实现EDA全流程布局，赋能国产半导体产业链实现突围，参考可比公司，给予公司2026年40倍PS，对应目标价118.82元。
　　2026H1公司收入实现稳健增长，数字EDA加速完成全流程布局。26H1公司取得营收5.66亿元，同比+12.95%；归母净利润？0.45亿元。分业务看：EDA软件销售业务收入4.34亿元，同比+4.89%；技术服务业务收入1.03亿元，同比+53.88%。公司持续补足前端设计工具、完善后端全流程解决方案，全力推进数字EDA全流程工具国产化。联动本土制造、封测企业，共建PDK工艺库与“设计-制造”协同体系；同步自研核心IP，以“工具+IP”配套整合破解生态短板，提升客户粘性，构筑差异化壁垒。
　　韬定律牵引，公司赋能国产半导体产业链实现突围。华为提出以“时间缩微”替代“几何缩微”、以“设计复杂度”置换“制造复杂度”的全新路线，EDA正是韬定律落地的关键。公司开发基于韬系统架构的新一代EDA产品：（1）多工具联合创新优化系统关键路径：通过静态时序分析、单元自动化、特征化提取等工具的数据链路（Datalink）技术实现系统级性能、功耗、面积优化；（2）3D全链路物理验证：独创支持多芯片堆叠的“数据编织”技术，能同时对多个芯片进行一体化物理验证；（3）3D跨Die关键路径可靠性和完整性仿真：时序仿真分析平台通过数据链路技术集成了3D仿真引擎及信号完整性仿真引擎；（4）系统集成验证一体化平台。
　　EDA领域：大模型有望被集成，AI有望赋能EDA公司从license商业模式到售卖设计服务，充分打开EDA市场空间。在芯片设计复杂度持续攀升的背景下，AI技术正全面融入EDA工具链。公司依托AI图像处理、大语言模型、智能体等多元技术路径，打造了覆盖工艺诊断、智能编程、物理验证、全自动设计及异形面板自动生成等场景的AI赋能工具矩阵，推动芯片设计流程从手工操作向自动化、智能化演进。
　　风险提示。公司业务拓展不及预期；政策性风险；地缘冲突风险。