事件：公司发布2026年三季报业绩预告，2026年Q3，公司预计实现营收3.30亿元，同比增长61.26%；实现归母净利润0.22亿元，同比扭亏为盈。
　　AI拉动封测需求，产品结构不断优化。受益于AI等新兴行业的发展，半导体行业周期逐步复苏，封测需求不断增加，公司2026H1实现营收5.18亿元，同比增长58.91%，26Q3单季度营收继续维持高增长趋势，预计达61.26%。同时，公司在继续深耕传统封装基础上，拓展高附加值应用，逐步调整产品结构.伴随公司产品销售价格上升，公司盈利能力不断抬升，2026上半年单季度分别实现毛利率10.57%，14.49%，季度提升明显。
　　定增积极突破产能瓶颈，先进封装占比提升。公司业务主要包括集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务。受益于公司业务规模扩张，公司产能利用率近年来逐年提高，2023-2025年，公司封装测试产能利用率分别为68.13%、80.57%、88.52%。2026年9月8日，公司发布了《2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）》。公司拟使用募集资金1.10亿元，投入“高密度高性能芯片封测项目”。该项目建设完成后，公司将新增QFN/DFN、DFN（第三代半导体：氮化镓、碳化硅）、FC-QFN/DFN、LQFP等封装测试产能5.14亿只/年。将有效提升公司FC等先进封装产品的产能布局，加速公司产品结构升级。
　　盈利预测
　　我们预计公司2026-2028年分别实现营收12.44、15.11、20.11亿元，实现归母净利润0.83、1.03、1.69亿元，对应PE 44.25、35.50、21.65x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
　　风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。