集团整体概况与战略转型背景
　　硬蛋创新为港股上市的AI产业技术服务平台，集团实行科通技术、硬蛋科技双业务板块布局，芯片分销基本盘由科通技术承担，硬蛋科技承载Token工厂算力服务、模组整机及增值服务业务，其中科通技术正在推进深交所主板IPO，如完成分拆，港股硬蛋创新依旧保持70%以上控股比例，科通技术业绩持续并入港股合并报表。公司传统业务根基源自早期电子元器件分销，上游对接英伟达、AMD、长江存储、华为海思等近200家芯片原厂，面向AI智算中心、自动驾驶、人形机器人等众多赛道服务大量企业客户，2026年7月公司正式完成战略升级，从AI硬件分销商转型为全球化轻资产AI算力托管工厂运营商，Token工厂算力服务成为集团重点打造的第二增长曲线。
　　Token工厂算力服务业务模式及订单情况
　　Token工厂算力服务采用自有算力节点叠加海外第三方算力中心的双轨部署模式，主要算力节点布局在印尼、马来西亚等东南亚地区，国内项目则侧重适配国产GPU资源，业务整体采取轻资产合作模式，由第三方合作方出资建设算力中心并持有全部硬件资产，承担机房硬件资本开支、场地租金、水电以及运维折旧等全部重成本投入，硬蛋创新输出算力中心建设标准与技术方案，项目落成之后采购算力中心未来五年的算力使用权，再将标准化算力服务对外销售给全球一线云厂商、大模型企业以及AI终端制造客户。公司已将超10亿美元的意向订单全部转化为正式服务合同，印尼首个海外算力项目将于2026年第四季度启动交付，国内算力项目计划年内落地，收入按照客户实际算力使用情况按月确认，在后续60个月内分期实现，成本端也同步和收入匹配分期摊销，不会做一次性成本确认，整套订单设置最低保底采购量，以此对冲算力市场单价下行带来的经营压力，同时保留算力上行周期的毛利弹性。该业务并非简单的裸机算力租赁，而是叠加大模型部署、仿真软件调试的软硬件一体化托管服务，完整算力项目整体毛利区间在20%-40%，公司与上游资产合作方进行利润分成，2026年主要完成商业模式验证，业绩大规模释放预计在2027年。
　　算力业务核心优势、资金来源与风险权责划分
　　公司开展Token工厂业务的核心竞争优势首先来源于长期积累的供应链资源，作为多家海外头部AI芯片厂商的国内重要合作方，可完整覆盖算力中心建设所需要的服务器、网络、存储、光模块等全套硬件供给，其次公司沉淀了覆盖云厂商、大模型公司、机器人企业的海量下游客户资源，能够为算力业务带来现成的需求基础，同时公司具备将大模型、仿真软件部署到裸机服务器的软件一体化能力，可以持续优化算力运行效率，区别于市场上普通的算力租赁服务商，业务开展上优先和头部客户签署五年长期合约，进一步增强经营的稳定性。资金层面，Token工厂业务不产生大额硬件资本开支，公司资金主要用于算力使用权采购，资金来源包含自有资金、下游大客户预付款以及银行贷款。业务责任划分上，算力中心硬件质量、机房交付、硬件运维相关问题由上游第三方资产方承担，公司主要面临下游客户的履约风险，如果下游客户出现付款违约，公司仍然需要按照协议向上游合作方支付算力使用权相关款项。
　　集团盈利结构、分销业务及海外战略
　　集团原有芯片业务内部划分为带方案销售、纯分销、自研产品三类，纯芯片分销毛利率2%-5%，叠加解决方案服务之后毛利率提升至8%-12%；自研AI硬件依托开普勒研究院开展，产品覆盖SOM模组、AI加速板等边缘计算硬件，毛利率可达30%-50%。集团综合毛利率维持7%-8%，净利率在2.5%-3.5%区间。2025年集团整体营收约150亿元，科通技术贡献绝大多数营收，2026年一季度受益AI算力需求扩张、存储芯片涨价，营收同比接近翻倍。公司代理权限主要覆盖中国区域，服务包含在国内设立分支机构的海外企业，主要聚焦机器人、无人机这类细分优势赛道，未来会持续扩大国产芯片代理覆盖范围。行业层面AI需求分为云端算力以及空间更大的边缘AI终端市场，公司判断行业高景气能够延续，2026下半年业务增速会高于上半年。公司全球化是明确的战略方向，已经在新加坡设立分支机构，跟随国内客户出海的节奏，把国内沉淀的产业服务能力复制到东南亚等海外市场。
　　主要经营风险及资本市场相关表态
　　业务经营过程中也面临多重现实风险，高端芯片受外部出口管制政策影响，部分高端芯片货源获取存在不确定性，Token工厂大额订单收入为分期确认模式，项目落地以及业绩兑现节奏存在变数，集团整体盈利改善高度依赖算力服务与自研硬件产品的放量，分销主业本身毛利率偏低，同时海外算力项目还需要面对地缘环境变化带来的不确定性，科通技术A股分拆上市进程也需要接受监管层面的审核。管理层不针对二级市场股价做评价，认为公司股价最终会跟随企业业绩成长得到合理反映，后续也会持续和资本市场保持沟通，及时传递公司业务发展情况