AI功耗跃迁驱动液冷成为必选项，全球液冷渗透率快速提升。AI大模型训练与推理需求爆发，推动GPU单卡功耗从H100的700W跃升至B300的1400W，下一代Rubin架构预计突破2000W，四年间功耗增长近两倍。以42U机柜部署4台DGXB200测算，单机柜功率已超50kW，远超传统风冷30-40kW散热上限；据Vertiv预测，2029年AI专用机柜功率将突破1MW。市场层面，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元（+45.2%），2028年预计达470亿元；全球液冷渗透率从2024年的20%升至2025年的37%，2029年将超45%。
　　技术路线：冷板当前主流，浸没式长期空间更大。从技术路线结构看，冷板式液冷凭借改造成本低、兼容现有服务器架构、技术成熟度高等优势，占据当前市场的绝对主导地位，2025年市场规模约149.4亿元，份额约93.5%。浸没式液冷的散热效率更高、PUE更优，但由于整机定制化程度高、初期投资大，目前占比仍较低，2025年市场规模约10.4亿元，占比约为6.5%左右，主要应用于超算中心和高密度AI训练集群。在国产芯片功耗更高、PUE约束更严的国内市场，浸没式渗透节奏有望快于海外。
　　浸没式：TANK与冷却液主导，3M退出打开氟化液国产替代窗口。浸没式价值核心在于TANK槽体与冷却液，CDU和管路为配套。据AdamSilvaConsulting测算，1MW浸没式整体模块约250-350万美元：42U高密度槽体单价3-5万美元/台，介电冷却液25-300美元/升（单柜填充约800升），CDU1.2-3.5万美元/台（多柜共用），干冷器800-1600美元/kW。冷却液方面，3M于2025年底全面退出PFAS制造，其Novec和Fluorinert系列原占电子级氟化液市场约70%份额，释放百亿级替代空间。国产化方面，巨化股份依托"巨芯"冷却液项目，规划产能5000吨/年，凭借"萤石—氟化氢—六氟丙烯—电子级氟化液"的完整闭环；新宙邦的氟化液产品已在全球主要晶圆厂量产使用多年，新一代先进冷却液正在顺利通过验证，可完全弥补3M退出留下的市场缺口，并满足先进制程的苛刻要求。东阳光通过并购液冷技术领先企业大图热控，构建起"材料+系统"的全链条能力。
　　冷板式：国产零部件加速突围。冷板占冷板式液冷成本比例最高，占比达32%，快接头、CDU、管路等分别占比28%、25%、10%。冷板技术经历传统流道→微通道（MCCP）→3D打印一体化→封装级（MCL）四阶段演进，英伟达平台迭代驱动单块冷板价值量持续提升：GB200大冷板→GB300插槽化小冷板（数量大增）→Rubin回归大冷板+微通道工艺（单价跃升）。国内厂商通过直接认证、代工二级供应、收购切入三种模式加速突破。
　　浸没式看"龙头集中"，冷板式看"多点开花"。由于浸没式价值集中在TANK槽体与冷却液，壁垒在系统设计与材料配方，TANK、CDU、冷却液往往由同一家厂商一体化交付，行业集中度高，投资逻辑聚焦系统集成龙头的赛道卡位与规模化降本；冷板式价值分散在二次侧精密部件（冷板32%、快接头28%、管路10%），壁垒在微通道精密加工与快接头密封设计，参与者众多，投资逻辑聚焦零部件企业的国产替代突破与客户认证进展。
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　　沪深公司
　　英维克（002837.SZ）：全链条液冷龙头，海外有望放量。
　　冰轮环境（000811.SZ）：工业制冷基本盘+液冷冷源增量。
　　远东股份（600869.SH）：线缆龙头跨界，全栈热管理弹性大。
　　思泉新材（301489.SZ）：消费电子散热转型AI算力，CSP订单落地。
　　金富科技（003018.SZ）：并购切入台资供应链，业绩弹性大。
　　依米康（300249.SZ）：冷板+浸没双栈，干冷器国产替代。
　　北交所公司
　　曙光数创（920808.BJ）：浸没式绝对龙头，赛道扩容受益。
　　方盛股份（920662.BJ）：板翅式换热器专精，英伟达链间接卡位。
　　荣亿精密（920223.BJ）：快接头量产，第二增长曲线明确。
　　风险提示：政策变化不及预期、行业发展不及预期、海内外市场发展不及预期、相关标的业绩不及预期、研报使用的信息存在更新不及时风险等