核心观点
　　得益于AI算力建设带动激光器芯片需求爆发以及公司竞争力的提升，公司高毛利的数据中心产品大幅放量，驱动业绩高速增长。2026年上半年，公司实现营业收入9.25亿元，同比增长351.40%；归母净利润6.07亿元，同比增长1212.20%；其中数据中心业务实现收入7.74亿元，同比增长640.29%。当前公司70mW/100mWCW激光器、100GPAM4 EML激光器已经批量出货，面向CPO/NPO等场景的120mW/300mW/400mW等高功率CW光源、200GPAM4 EML等新产品的研发和客户验证工作正在稳步推进，进展顺利。同时公司持续强化产能布局，2月公告建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目（总投资12.51亿元，建设期18个月）、8月公告计划建设半导体科技产业园（总投资42.68亿元，建设期24个月）。看好公司未来竞争力的持续提升。
　　事件
　　公司发布2026年半年报。上半年，公司实现营业收入9.25亿元，同比增长351.40%；归母净利润6.07亿元，同比增长1212.20%。
　　简评
　　1、数据中心业务放量，驱动业绩高增。
　　2026年上半年，得益于AI算力建设带动激光器芯片需求爆发，公司数据中心业务高速放量带动收入高增，数据中心高毛利产品占比的提升叠加规模效应带来期间费用率下降，公司整体盈利能力明显提升。
　　2026年上半年，公司实现营业收入9.25亿元，同比增长351.40%，其中数据中心业务实现收入7.74亿元，同比增长640.29%；实现归母净利润6.07亿元，同比增长1212.20%；实现扣非归母净利润5.14亿元，同比增长1033.70%。上半年，公司毛利率80.42%，同比大幅提升31.63pcts；销售、管理、研发、财务四项费用率合计12.22%，同比下降9.60pcts；归母净利率65.62%，同比提升43.05pcts。
　　2026Q2单季，公司实现营收5.70亿元，同比增长372.73%，环比增长60.40%；实现归母净利润4.28亿元，同比增长1238.70%，环比增长138.31%；单季毛利率进一步提升至82.06%。
　　2、70mW/100mW产品放量，CPO/NPOCW光源、200GEML光芯片等新品进展顺利。
　　CW产品方面，公司70mW/100mWCW激光器芯片批量出货，是当前数据中心业务重要构成，面向CPO/ NPO等新型封装技术，公司研发了120mW/300mW/400mW等多款产品，目前正结合客户需求推进产品验证与研发，当前进度在行业处于第一梯队，竞争力有望进一步强化。EML产品方面，公司100GPAM4 EML产品已经批量出货，更高速率的200GPAM4 EML产品客户验证工作稳步推进。
　　3、强化产能布局和市场扩展，进一步夯实竞争力。
　　公司积极扩产把握行业机遇，2026年2月，公司公告计划建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目（总投资12.51亿元，建设期18个月），2026年8月公司公告计划建设半导体科技产业园（总投资42.68亿元，建设期24个月），助力长远发展。
　　公司在市场端加强了商务拓展，逐步进入更广泛的客户供应链，进一步加强融入国际市场供应链当中。
　　4、盈利预测
　　我们预计公司2026-2028年收入分别为25.97亿元、48.79亿元、73.56亿元，归母净利润分别为15.09亿元、30.02亿元、45.73亿元，当前市值对应PE 121X、61X、40X，维持“买入”评级。
　　5、风险提示。AI发展不及预期，导致云厂商资本开支投入不及预期，影响公司产品需求的风险；光芯片行业竞争加剧，导致公司产品降价、毛利率和盈利能力下降的风险；光互连领域存在快速的技术迭代演进，存在公司新品研发和市场拓展进度不及预期的风险；客户集中度偏高的风险；汇率波动影响超预期；上游核心原材料涨价的风险；公司产品最终使用场景在海外占比较高，如果中美贸易政策、关税政策等国际环境变化，可能对公司上游核心原材料的供应和公司产品的销售存在影响。