事件：公司发布2026年半年报，2026H1公司实现营收155.75亿元（yoy+298.10%）；实现归母净利润71.66亿元（yoy+3273.48%）；实现扣非归母净利润66.33亿元（yoy+2962.97%）。单季度看，2026Q2公司实现营收87.61亿元（yoy+269.81%，qoq+28.56%）；实现归母净利润42.67亿元（yoy+15177.40%，qoq+47.18%）；实现扣非归母净利润38.16亿元（yoy+24039.38%，qoq+35.49%）。
　　存储高景气驱动业绩高增，保供合同奠定产能优势。2026年上半年，受益于AI算力爆发，存储行业进入高景气周期，公司存储产品量价齐升，营收利润实现大幅增长。公司紧抓行业上行机遇，在业务层面，公司持续优化客户结构，与各领域头部客户合作不断深化。在产品层面，公司持续加大研发投入，推出多款契合头部客户需求的高性能存储解决方案，满足不同AI应用场景。在供应链层面，公司开展战略性备货，截至报告期末，存货余额181.68亿元，库存储备充足；此外，公司持续深化与全球主流存储原厂的合作，与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元，锁定未来两年核心原材料供应资源，保障公司生产经营持续稳定；其中，企业级闪存颗粒对应承诺采购金额为18.608亿美元，为公司企业级业务拓展提供原材料保障。
　　AI新兴端侧布局卓有成效，有望构建公司业务成长强劲助力。在AI新兴端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%。2026年，随着AI眼镜放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。
　　持续加大研发投入，主控芯片实现多领域头部客户量产交付。2026年上半年公司研发费用34,392.00万元，同比增长26.01%。通过持续加大研发投入，公司在自研主控领域取得重大进展，公司自研国产eMMC主控芯片已在多领域实现规模化量产交付；UFS主控芯片已完成回片验证，预计2026年下半年导入终端应用；同时，公司布局小容量NANDFlash介质设计领域，已与国内头部代工厂达成战略合作，在24nm/19nm等节点开展中小容量SLC/MLCNAND产品开发，当前，SLCNAND产品已陆续进入回片验证阶段，计划于2026年下半年开始导入终端客户；MLCNANDFlash研发工作处于正常开展中。
　　打造领先晶圆级封测能力，抢占未来增长极。公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动，向上游深度延伸，构建覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列、面向存算合封领域的CMC系列、面向高速信号传输的OEC系列。产品进度上，公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，目前已经收到客户需求预测；CMC产品目前已完成工艺开发样品制作；OEC产品预计2026年第四季度完成研发。在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5,000片，并计划于2027年底提升至10,000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。
　　首次覆盖，给予“买入”评级。公司为国内领先的存储模组与芯片设计厂商，当前，公司发展已进入从消费级向工业级、企业级高端存储市场拓展的关键跃升期。其中，智能汽车、数据中心、AI边缘计算等前沿赛道项目陆续落地并逐步放量；在外延发展方面，公司围绕存储产业链上下游，稳步推进在NAND晶圆测试、先进封装及存储芯片设计等关键环节的产业投资与生态整合，与内生技术突破形成高效协同，进一步拓宽成长空间与成本优势。我们看好公司产品结构升级与新兴市场突破带来的业绩弹性，预计2026-2028年公司归母净利润分别为141.18亿元、158.86亿元、169.64亿元，EPS分别为29.94元、33.69元、35.97元，对应PE分别为8X、7X、6X。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：宏观环境风险，需求不及预期，存储涨价不及预期，新产能投放进度不及预期，竞争格局恶化等。