事项：
　　 2026年8月25日，公司发布2026年半年度报告：
　　1）2026H1：营业收入27.37亿元，同比+30.68%；毛利率30.21%，同比+0.48pct；归母净利润5.40亿元，同比+113.61%；扣非归母净利润2.06亿元，同比+17.15%；
　　 2）2026Q2：营业收入14.32亿元，同比/环比+30.85%/+9.67%；归母/扣非归母净利润3.30/0.81亿元，同比+245.73%/-4.46%，环比+57.31%/-35.74%。
　　评论：
　　H1营收同比增长30.68%，减值与财务费用短期压制利润释放。公司26H1营收增速30.68%，毛利率30.21%、同比+0.48pct；归母净利润5.40亿元、同比+113.61%，其中非经常性损益3.34亿元，主要为转让上海润平的部分股权产生的非流动资产处置损益2.63亿元及持有芯联集成股票公允价值变动0.61亿元。扣非归母2.06亿元、同比+17.15%，主要受期末计提存货跌价准备致资产减值损失1.30亿元、以及借款利息与汇率变动推动财务费用同比+138.71%至0.74亿元影响。公司6月定增19.28亿元到账后有息负债结构改善，财务费用压力有望减轻。
　　靶材业务稳健增长，精密零部件收入同比增长40.59%。H1公司超高纯靶材实现收入16.71亿元，同比+26.08%，毛利率31.77%，同比-1.49pct；先进制程产品市场份额持续提升，相关产品已批量应用于全球知名芯片制造商的先进技术节点。公司已进入台积电、SK海力士、中芯国际及联华电子等客户供应链，根据半年报援引的日本富士经济报告，公司在全球半导体靶材领域市场占有率排名前列。H1公司半导体精密零部件实现收入6.45亿元，同比+40.59%，毛利率23.97%，同比+0.32pct，Shower head、真空阀、加热器及模组等核心产品持续放量。公司将靶材业务积累的技术研发、品质保障及客户服务能力迁移至零部件领域，“材料+零部件”一站式供应体系有望持续提升单客户价值量。
　　定增落地叠加国内外产能建设，双轮驱动空间继续打开。H1公司完成向特定对象发行股票，募集资金总额19.28亿元，主要投向年产12,300个超高纯金属溅射靶材、年产5,100个集成电路设备用静电吸盘等产业化项目，为靶材与零部件扩产提供资金支持。靶材方面，黄湖智能工厂厂房已建成、部分车间完成交付，自动化及数字化核心模块完成单体测试；韩国江丰靶材工厂主体工程已启动建设，全球化交付能力持续完善。零部件方面，公司正在推进静电吸盘、脆性材料及Shower head等项目建设和扩产，国内晶圆厂扩产与设备供应链自主化有望支撑需求增长。2026年7月公司完成凯德石英股权交割并取得控制权，凯德石英自H2起纳入合并报表，外延整合进一步拓宽公司半导体核心材料与零部件布局。
　　投资建议：公司是全球半导体超高纯金属溅射靶材领先企业，先进制程靶材持续提升市场份额，半导体精密零部件进入多品类放量阶段，形成“靶材+零部件”双轮驱动。考虑到国内外晶圆制造产能扩张、零部件国产化提速及新增产能逐步释放，我们调整公司2026–2027年营业收入预测分别为62.67/85.62亿元（前值为61.24 /79.97亿元），并新增2028年营业收入预测为110.15亿元，调整公司2026–2027年归母净利润预测分别为9.70/12.99亿元（前值为7.69 /10.87亿元），并新增2028年归母净利润预测为17.04亿元，参考可比公司给予江丰电子2027年靶材业务60xPE、零部件业务14xPS，对应目标价326.1元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期；零部件产能爬坡与客户验证进度低于预期；金属原材料价格波动；存货跌价风险。