投资要点：
　　事件：华天科技2026H1实现营业收入105.11亿元，同比增长35.09%，归母净利润为8.13亿元，YOY+259.15%，扣非归母净利润为2.50亿元，YOY+3177.78%；其中，2026Q2实现营业收入57.11亿元，同比增长35.61%，归母净利润为7.27亿元，YOY+196.57%，扣非归母净利润为2.39亿元，YOY+219.62%。
　　盈利能力方面，公司2026H1实现销售毛利率14.34%，同比增长1.08pct，实现销售净利率8.07%，同比增长3.39pct；其中2026Q2实现销售毛利率16.88%，同比增长4.51pct，实现销售净利率13.53%，同比增长7.07pct。
　　公司主营业务为集成电路封装测试，产品主要包括DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV等，应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
　　华天科技坚持技术创新，持续推进先进封装的研发及量产。2026年上半年公司新增授权专利30项，含发明专利21项。公司着力推动2.5D技术平台实现规模化量产，拓展存储器、大尺寸FCBGA、SiP、汽车电子等领域客户，完成2.5DSiCS、Memory垂直打线、FCQFN汽车电子Wettable Flank等工艺开发。
　　持续夯实内部运营管理基础，深化一体化质量管理同时落地精益生产模式。一方面，通过搭建迭代质量数字化平台，运用智能物料管控等数字化工具完善全链条质量管控，助力产品质量与客户满意度同步提升；另一方面，推进物料节能降耗、岗位标准化，推动各基地经验对标，同时开展产线自动化升级，落地自动物流、AI智能生产等项目，着力提升设备利用效率，实现降本增效。
　　截至2026年半年报发布日，公司收购华羿微电事项已通过深交所并购重组委审核，待证监会注册批复即可推进落地。本次收购有望延伸功率器件研发设计及自有品牌业务，进一步丰富封测板块业务布局，若顺利完成将对公司综合竞争实力与盈利改善形成积极助力。
　　我们预计华天科技2026/2027/2028年营业总收入分别为207.09/248.32/279.21亿元，归母净利润分别为10.52/12.74/15.82亿元，对应2026年9月2日股价16.05元，PE分别为50.8/41.9/33.7，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：市场需求不及预期、原材料价格波动、市场竞争激烈风险、新品开发及落地不及预期风险。