玻璃基板：显示龙头切入先进封装，产业化验证加速
　　玻璃基板以玻璃为芯层，通过TGV和RDL实现芯片互连。其高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数和尺寸稳定性，可支持大尺寸、高层数及高密度I/O封装，适应AI芯片对低翘曲、高带宽和精细互连的要求。从产业进展看，京东方已贯通TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等流程，2026年上半年试验线通线，设计产能约1,000片/月，并向客户送样。三星电机已在世宗试验线生产玻璃封装基板样品，并与住友化学、Dongwoo Fine-Chem签署Glass Core合资备忘录，规划2027年后量产；三星显示亦已组建玻璃中介层研发团队，聚焦玻璃RDL光刻。
　　PSPI：兼具聚酰亚胺性能与光刻能力的关键材料
　　PSPI即感光聚酰亚胺，通过在聚酰亚胺前驱体中引入光敏基团，PSPI同时具备聚酰亚胺的耐热性、耐化学腐蚀性、绝缘性和机械强度，以及光刻材料可曝光、可显影和可形成微细图形的能力，广泛应用于OLED显示与先进封装。在面板领域，作为OLED显示制程核心光刻胶，PSPI材料长期被东丽、富士胶片等国外企业垄断；在先进封装领域，全球先进封装用PSPI市场正处于快速增长期，旭化成、东丽、HDM等全球头部企业凭借数十年的技术积累与客户认证，占据高端市场主要份额。国内企业目前正加速追赶，高端领域国产替代空间广阔。
　　PSPI：或用于玻璃基封装中关键绝缘层，工艺同源性赋予迁移优势
　　在玻璃基板封装中，PSPI首先作为RDL层间的绝缘介质，通过曝光和显影形成微孔、开口及线路窗口，为后续铜布线和层间互连提供结构基础；同时，PSPI还可用于TGV周边钝化，并凭借柔韧性和应力缓冲能力，降低玻璃、金属线路及其他功能层之间因热膨胀系数差异产生的界面应力。与需要层压、激光钻孔、铜种子层、电镀和蚀刻的传统绝缘材料相比，PSPI能够直接进行光刻图形化，有助于减少工艺环节，并提升微孔和精细线路的加工能力。此外，PSPI的耐高温、低介电和尺寸稳定性能够适应玻璃RDL的多次热制程及高速信号传输。更重要的是，面板技术与玻璃基载板具备高度同源性，OLED面板长期积累的涂布、光刻、蚀刻、镀膜和缺陷控制经验，为PSPI向玻璃封装迁移提供了先天优势。
　　受益标的：
　　奥来德：依托显示PSPI材料的技术积淀，公司积极向半导体先进封装方向延伸，专项定制开发适配高层RDL重布线、芯片钝化缓冲层等应用场景的高性能PSPI材料，并针对玻璃基板封装中CTE热膨胀系数失配、应力堆积等核心痛点，同步推进超薄低应力介质膜及封装专用PSPI干膜等产品的国产化替代。目前，公司围绕上述核心产品已与国内头部先进封装客户开展多轮深度技术对接与性能验证，关键指标测试验证已顺利完成并联合敲定专项落地验证方案，整体业务处于客户迭代验证与产业化稳步推进阶段。未来，公司有望依托既有PSPI技术平台拓展先进封装应用边界，打开新的业务成长空间。
　　风险提示：玻璃基板产业化进度不及预期、客户验证进展不及预期等