事件：公司发布2026半年报
　　【26H1】收入11.9亿元，yoy+13.3%；归母净利润1.0亿元，yoy-46.7%；扣非净利0.6亿元，yoy-55.9%；毛利率31.62%，yoy-4.43pct；归母净利率8.61%，yoy-9.71pct；扣非净利率5.06%，yoy-7.93pct。
　　【26Q2】收入7.1亿元，yoy+31.1%，qoq+46.7%，归母净利润0.8亿元，yoy-24.8%，qoq+287.4%，扣非净利0.4亿元，yoy-30.8%，qoq+72.5%，毛利率30.84%，yoy-5.13pct，qoq-1.93pct，归母净利率11.51%，yoy-8.55pct，qoq+7.15pct。
　　上半年公司毛利率同比有所下滑，主要系半导体业务仍处在规模放量初期，受折旧摊销、产品结构以及客户开发策略阶段性因素影响，营业成本上行较快，拖累毛利率表现。此外公司基于谨慎性原则针对光伏业务计提较大金额，上半年合计计提减值损失0.54亿元，对公司净利率造成4.5pct的负面影响。
　　 AI等新兴应用推动薄膜沉积设备需求持续增长
　　随着以AI为代表的新兴应用的高速发展，HBM、GAA-FET等尖端芯片、高端存储芯片产能扩产推动半导体设备市场规模快速增长。据SEMI，全球300mm晶圆厂设备投资将在2026年同比增长18%至1330亿美元，2027年将进一步增长14%至1510亿美元。薄膜沉积设备投资额占晶圆制造设备投资总额的18%以上，且随着单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，先进制程芯片和高端存储芯片所需要的薄膜层数和种类越来越多。在新产线建设与既有产能扩充双重拉动下，薄膜沉积设备需求有望持续增长。
　　半导体业务全面跃升为核心增长引擎
　　2026上半年公司半导体业务营收6.29亿元，占比达53.1%，多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品的量产规模持续扩大，新签订单规模再创新高，占全部新签订单比重达85%，且增量主要来自存储领域客户。分各设备品类来看：
　　1）ALD：公司ALD设备市场占有率和工艺覆盖面持续领先，由逻辑芯片、新型存储、先进封装等主流应用场景成功拓展至硅基电容等新兴应用场景，并在前沿技术领域持续取得突破。
　　2）CVD：已完成多种新型碳膜、掺杂碳膜设备及工艺的开发，新型CVD设备具备沉积更高蚀刻选择比薄膜的能力，巩固竞争优势；同时公司持续推进其它类型CVD设备技术和市场的拓展，LPCVD等产品获得头部客户的量产重复订单。
　　分各应用领域来看：
　　1）存储领域：公司是国内ALD与高端CVD设备的主要供应商，相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，伴随存储芯片3D结构堆叠层数的持续提升及客户产能规模的加速扩张，相关设备需求有望持续放量。
　　2）逻辑芯片领域：公司与国内主流厂商保持稳定合作关系，多款设备已通过技术验证，关键指标达到国际先进水平。
　　3）先进封装领域：设备已进入客户端验证；独特低温控制技术可满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配Chiplet、2.5D/3D封装等。
　　投资建议：
　　考虑到公司半导体业务仍处在规模放量初期，我们维持对26-27年归母净利润预测4.3/7.4亿元,新增对28年归母净利润预测10.2亿元，分别对应PE为137/79/57倍。公司是国内薄膜沉积设备龙头，下游存储产线扩产与升级确定性高，公司两存敞口大有望充分受益，维持公司“增持”评级。
　　风险提示：
　　技术开发及升级迭代风险；市场竞争加剧风险；研报使用信息更新不及时。