事件：公司披露2026年中报。2026H1公司实现营收2.26亿元，同比+19%，实现归母净利润5380万元，同比+20%，扣非后归母净利润5083万元，同比+22%；其中，Q2营收1.13亿元，同比+1%，实现归母净利润约2737万元，同比+4%，扣非后归母净利润约2595万元，同比+3%。非经常性损益方面，H1非经常性损益297万元，其中银行理财产品收益320万元。
　　盈利水平分析：2026H1公司销售毛利率同比+0.16pp至51.22%，销售净利率同比+0.15pp至23.84%；期间费用率约17.62%，其中，销售/管理/研发/财务费用率分别为11.87%、5.61%、8.96%、0.00%，同比分别-0.42pp/+0.57pp/-0.95pp/+0.46pp。单Q2来看，公司销售毛利率/销售净利率为51.56%、24.16%，同比分别+0.58pp/+0.51pp，盈利能力维持高位。
　　分产品看，SPI稳健放量、AOI高速增长，双轮驱动格局成型。
　　1）3DSPI：2026H1营收1.41亿元，同比+5%，营收占比63%，毛利率达53.11%，同比+0.62pp，SPI作为公司传统优势产品，毛利率稳中有升，龙头地位稳固。
　　2）3DAOI：2026H1营收7218万元，同比+89%，营收占比32%，同比+11.79pp，毛利率达50.48%，同比-4.45pp，AOI营收高速增长主要得益于半导体封测、算力服务器、光模块等高景气下游客户扩产带动的检测设备采购需求释放，公司Apollo系列半导体封测检测设备及三光机产品在先进封装产线加速导入。
　　分下游看，半导体/算力/光模块多赛道共振，需求景气持续上行。2026H1，消费电子、半导体、算力服务器、光模块、汽车电子及锂电池、通信设备、Micro LED等下游同步处于扩产或升级周期。其中：半导体方面，据Yole数据2026年全球封测市场规模达961亿美元、先进封装占比首超54%，境内长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等头部封测厂大规模扩产，直接带动高端3DAOI采购需求上行；算力服务器与光模块方面，全球AI算力基建高投入带动800G/1.6T光模块产线扩产，公司3DSPI/3DAOI凭借高精度三维成像与深度学习算法优势充分适配；Micro LED方面，公司自研Micro LED测试设备（API）补齐国内量产检测环节国产装备短板。多下游共振为公司订单持续放量提供有力支撑。
　　营运能力稳健，重视研发创新与对外投资布局。2026H1，公司经营活动现金流净额5376万元，同比+35%；存货2.41亿元，较上年末增加4226万元，我们认为主要系为应对下游订单增长而适度备货。研发投入方面，2026H1公司研发费用为2022万元，同比+24%，占营收比为8.96%，处于较高水平；知识产权方面，截至2026H1末，公司累计获得各项知识产权102项，其中发明专利9项、实用新型专利36项、外观设计专利6项、软件著作权51项；对外投资方面，公司完成对厦门纽立特电子科技有限公司（出资900万元、持股2.62%）及华睿芯材科技有限公司（出资1200万元、持股3.64%）的增资，完善产业链协同布局。
　　维持“增持”评级。公司是国内首家推出3DSPI的厂商及3DAOI产业化先行者，正加速进口替代，将充分受益于下游半导体先进封装、AI算力、光模块等多赛道同步扩产。预计2026-2028年公司归母净利润分别为1.51、2.11、3.06亿元，根据2026年8月27日股价（73.55元），对应PE分别为50.3、36.0、24.8X。
　　风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、新产品推广不及预期、原材料价格波动、对外投资风险等