事件：2026年8月26日下午，公司发布《2026年半年度报告》，26H1公司实现营业收入6.71亿元（yoy+32.04%）、归母净利润-0.18亿元、扣非归母净利润-0.36亿元。
　　26Q2收入显著提速，规模效应驱动亏损快速收窄。26H1公司营收6.71亿元（yoy+32.04%）、归母净利润-0.18亿元、扣非归母净利润-0.36亿元，26H1公司营收实现较快增长，主要系高端领域芯片导入加速，以及裂变迭代产品逐步贡献增量。
　　单季度来看，26Q2公司营收4.22亿元（yoy+48.19%，qoq+69.98%）、归母净利润-0.01亿元、扣非归母净利润-0.07亿元。26Q2公司收入增长明显提速，高端芯片商业化落地带来的收入贡献逐步显现；伴随收入规模扩张，销售、管理、研发费用增速显著低于收入增速，利润端亏损进一步收窄。
　　12.8T/25.6T进入客户应用阶段，高端产品持续推进规模化落地。公司高端交换芯片产品持续推进客户导入，面向大规模数据中心和云服务需求的12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片最大端口速率达到800G，目前已在客户处进入应用阶段。同时，公司持续加强与国内头部云服务商、数据中心运营商的协同，推进高端旗舰芯片的场景适配、测试验证及规模化落地，丰富高端芯片应用场景。
　　积极备货保障产品供应，持续研发投入完善产品线。1）经营性现金流侧：26H1公司经营活动现金流净额为-3.27亿元（yoy-335.80%），主要系公司基于市场发展趋势提高备货水平，购买商品、接受劳务支付的现金增加；2）研发费用侧：26H1研发费用2.61亿元（yoy+9.29%），研发费用率为38.99%，公司保持高强度研发投入，持续完善产品线并优化产品性能，覆盖多元化应用场景，以满足不同行业、不同客户的多样化需求，并通过研发投入进一步优化产品性能、提升工艺水平及市场竞争力。
　　关联交易额度大幅提升，重大销售合同落地彰显下游需求高景气度。26年7月，公司将2026年度向中国电子及其下属公司销售商品的日常关联交易预计额度由6亿元提升至22亿元，预计相关合同及订单产生的收入将根据实际销售情况分期确认。26年8月，公司进一步与中电港签订以太网交换芯片销售合同，合同金额超过最近一个会计年度经审计营业收入的50%，且超过1亿元，合同履行期限超过一年，相关收入将根据履约进度分期确认。国产算力建设加速背景下，公司关联交易额度上调及重大订单落地进一步验证下游需求高景气，为公司后续业务增长提供良好支撑。
　　投资建议：稀缺的国产以太网交换芯片龙头，持续受益于以太网发展。考虑到公司高端产品进展顺利，下游需求持续释放，盈利预测有所调整。预计2026-2028年公司归母净利润分别为0.76亿元、4.27亿元、11.27亿元，对应PE分别为1987倍、355倍、134倍，维持“增持”投资评级。
　　风险提示：市场竞争加剧、原材料价格上涨、新产品开发的不确定性。