投资要点
　　成本端受益于原材料降价和募投项目投产规模效应，2026H1扣非归母净利润同比增长825.54%。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入1.27亿元，同比-4.74%；归母净利润1242万元，同比+477.94%；扣非归母净利润1195万元，同比+825.54%。盈利能力方面，2026H1公司销售毛利率21.17%，同比+7.96pct；销售净利率9.79%，同比+8.18pct。公司盈利大幅增长主要系营业成本降幅显著大于营收降幅，一方面原材料氧化铝市场价格回落，另一方面募投项目产能释放摊薄固定制造费用。费用率方面，2026H1公司实现销售/管理/财务/研发费用率分别为1.39%/3.99%/0.87%/3.74%，同比+0.33/-1.84/+0.39/+0.24pct。公司持续推进降本增效、优化管理流程，管理费用同比减少34.79%。
　　电子陶瓷用粉体材料稳居第一大收入来源，产品毛利率显著提升。分产品看，电子陶瓷用粉体材料仍为第一大收入来源，2026H1营收0.69亿元/同比+10.43%，占总营收比例54%，毛利率28.38%/同比+9.35pct。高压电器用粉体材料收入保持增长，2026H1营收0.16亿元/同比+19.39%。电子及光伏玻璃用粉体材料、其他精细氧化铝粉体材料2026H1营收分别为0.14/0.27亿元，毛利率分别为15.12%/20.99%，同比+8.93/+5.62pct。
　　国内精细氧化铝粉体行业领先，期待新建产能逐步释放驱动新增量。1）行业地位：公司为国内较早具备自主研发和生产高性能精细氧化铝粉体能力的企业，深耕高端精细氧化铝粉体材料生产，构建品类完善的精细氧化铝产品体系，电子陶瓷用粉体材料、高压电器用粉体材料等传统优势赛道需求形成基础支撑。2）新建产能逐步释放：2025年，公司年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目与年产5千吨高导热填充粉体材料生产建设项目已全面建成投产，正处于产能爬坡阶段，稳步提升生产工艺和产能利用率。3）半导体领域产品高端化：low-a射线球形氧化铝粉体正在验证中，其作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的高带宽存储器（HBM）芯片封装场景，技术壁垒极高，售价大幅提升，有望带动公司产品结构持续优化。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2026~2028年归母净利润预测为0.45/0.56/0.74亿元，对应最新PE为58/47/35x。考虑在半导体材料、高端芯片封装材料等领域针对性研发布局，拓展业务边界，持续降本增效，具备长期成长潜力，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）原材料价格波动;2）新业务拓展不达预期;3）市场竞争加剧。