事件：2026年上半年，公司实现营业收入6.68亿元，同比增长22.80%；归母净利润1.45亿元，同比增长35.82%；扣非归母净利润1.36亿元，同比增长43.33%，利润端增速继续快于收入端。
　　其中，2026年第二季度公司实现营业收入约3.42亿元，同比增长约20.3%；归母净利润约0.76亿元，同比增长约33.3%；扣非归母净利润约0.73亿元，同比增长约44.5%，单季度扣非利润增速较一季度进一步提升。
　　存量项目进入产能爬坡，定增落地加码厦门新产能
　　2026年上半年，公司扩产投入继续加快，在建工程由2025年末的1.62亿元增至5.34亿元，较年初增长230.62%；同期购建固定资产、无形资产及其他长期资产支付现金3.07亿元，同比增长约61.5%。其中，"半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目"期末在建工程约1.92亿元，累计投入占预算比例已达98.69%，报告期内部分工程已转入固定资产，目前项目已进入产能爬坡阶段。该项目主要覆盖130nm及以上半导体掩膜版和G8.6及以下高精度平板显示掩膜版，新增设备陆续投产后，将进一步补充公司高端显示及半导体掩膜版产能。
　　前期产能投入也已逐步体现到主要生产主体的经营表现中。2026年上半年，成都路维实现营业收入3.66亿元、净利润0.62亿元，路维科技实现营业收入3.63亿元、净利润0.91亿元。与此同时，厦门高世代高精度光掩膜版生产基地一期项目继续推进，规划建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，上半年在建工程新增约2.11亿元，期末在建工程约2.62亿元，目前已进入工艺调试和产品试生产阶段，项目从工程建设进一步向实际生产准备环节推进。资金层面，公司向特定对象发行A股股票已于报告期内通过上交所审核并取得证监会注册批复，以83.36元/股发行约1202万股，募集资金总额约10.02亿元，其中7.72亿元拟投向厦门一期项目，其余用于补充流动资金及偿还银行贷款；募集资金已于7月3日全部到位，新增股份已于7月14日完成登记。厦门基地推进节奏与定增资金到位形成衔接，为后续产线建设和产能释放提供了资金保障。
　　高规格显示产品继续放量，PSM导入进一步深化
　　2026年上半年，公司面板掩膜版业务的变化主要体现在产品结构继续向高规格方向升级。OLED、Micro-LED等高附加值掩膜版增长较快，LTPO、MicroLED、硅基OLED相关产品均已进入量产阶段，显示业务的增量正逐步从传统LCD产品向新型显示产品延伸。相比传统产品，上述产品对图形精度、缺陷控制和工艺稳定性要求更高，产品持续放量有助于提升公司在高端显示掩膜版中的产品占比，也使公司更能承接下游OLED、Micro-LED等新型显示技术升级带来的需求。
　　PSM的商业化进展则更进一步。公司CF用PSM此前已完成客户认证并进入市场，TFT-Array用PSM在2025年完成客户验证后，2026年上半年已实现多个客户、不同功能层产品导入，AMOLED用PSM研发也在持续推进。相比单一产品验证，多客户、多功能层导入意味着PSM已经从技术验证进一步走向更广泛的实际应用。由于PSM能够提升单条面板产线对应的掩膜版价值量，其导入范围扩大不仅能够丰富公司高端显示产品结构，也有利于提升公司在客户供应链中的价值量和份额。
　　 130nm实现稳定量产，半导体客户与制程能力持续拓展
　　2026年上半年，公司已实现130nm及以上制程节点半导体掩膜版稳定量产，并持续提升150nm、130nm及以下节点产品的产出比重，应用覆盖IC制造、先进封装、第三代半导体、MEMS及射频芯片等领域。相比此前130nm处于客户验证和小批量量产阶段，稳定量产进一步提升了公司在晶圆制造环节的供货能力。2025年国内半导体掩膜版市场规模约187亿元，其中晶圆制造用掩膜版约100亿元、封装用掩膜版约26亿元，随着制程能力继续向前推进，公司半导体业务能够覆盖的市场范围也在扩大。
　　客户拓展也在同步推进。公司半导体客户已从原有的先进封装、特色工艺等客户，进一步向芯片制造、芯片设计及国内光刻设备研发厂商延伸；2026年上半年，公司对宁波中芯、三安光电、晶方科技、源杰科技等重点客户的供货规模实现较快增长。与此同时，路芯一期90nm及以上成套掩膜版已验证并供货，40nm和28nm单片掩膜版已验证供货，40nm成套产品持续送样，二期规划向28nm—14nm节点延伸。客户覆盖扩大与制程节点升级同步推进，有助于公司半导体业务从先进封装进一步向晶圆制造等环节拓展，并提升单个客户的产品覆盖深度。
　　盈利预测与估值：预计2026-2028年营业收入分别为15.11亿元、20.05亿元和26.47亿元，对应归母净利润分别为3.48亿元、4.81亿元和6.67亿元，当前股价对应P/E分别为39.34倍、28.51倍和20.56倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游面板及半导体需求不及预期风险；新增产能建设及爬坡不及预期风险；半导体掩膜版技术升级及客户导入不及预期风险；行业竞争加剧及产品价格波动风险；原材料及设备供应、汇率波动风险；定向增发限售股份解禁导致股价波动风险。