事件：公司发布2026年半年报：2026年上半年营业收入163.85亿元，同比增长108.51%；归母净利润20.76亿元，同比增长280.53%；扣非归母净利润20.53亿元，同比+324.17%。2026Q2单季度营业收入93.78亿元，同比+110.07%，环比+33.84%；归母净利润11.55亿元，同比+294.42%，环比+25.41%；扣非归母净利润11.37亿元，同比+305.71%，环比+24.23%。
　　钨资源稳健保障，IT工具产量大幅增长：公司体内矿山合计年产钨精矿产量1.11万标吨，占全国8.5%，产量保持稳定；仲钨酸铵产量1.66万吨，占全国12.2%；深加工端硬质合金年产量1.63万吨，占全国硬质合金产量25.5%，总产量规模居全球第一。2026年上半年，公司硬质合金产量同比增长超10%，其中切削刀具、棒材、球齿、轧辊及精密零件等重点产品规模居中国第一。上半年公司数控刀片产量同比增长2%；IT工具产量超5亿支，同比增长28%。子公司层面，2026上半年柿竹园、远景钨业、金洲公司、株硬公司分别实现净利润15.5亿、5.4亿、4.3亿、5.2亿。受上半年钨价大幅上行拉动，矿端贡献主要业绩。受到2026Q2钨价环比下行拖累，公司2026年上半年计提资产减值损失-7.04亿元，其中二季度计提-5.14亿元。
　　AI景气需求向好，公司PCB钻针及棒材持续扩产：受益于AI服务器、数据中心等高端PCB市场需求显著增长，公司优化产品结构、提升高附加值产品产能，超长径、涂层等微钻产品销量显著增长。2026年上半年金洲公司实现营业收入11.8亿元，同比增长70.6%，净利润4.3亿元，同比增长164.2%，净利率提升近13个百分点至36.5%；株硬公司营业收入63.9亿元，同比增长91%，净利润5.2亿元，同比增长115.9%。金洲公司50倍超长径微钻规模化稳定量产后，今年成功研发直径0.15mm、63倍极小超长径微钻并实现量产，为当前行业可稳定量产的最大长径比。为响应市场需求，金洲公司新增AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目、多层板用精密微型刀具产能1.55亿支/年建设项目两个项目，上述项目达产后有望贡献近3亿支/年的PCB微钻新增产能。株硬公司新增3000万支/年PCB钻针棒的技术改造项目也在有序推进。
　　钨资源自给率有望持续提升：公司于2024年底注入柿竹园钨矿，2025年底注入远景钨业，目前钨精矿年产量约1.11万标吨，柿竹园万吨技改项目预计2027年完工，达产后钨精矿年产量增加2000标吨。公司受托管大股东旗下的香炉山、新田岭、瑶岗仙3座钨矿山的注入工作持续推进。随着柿竹园万吨技改达产，以及托管矿山的持续注入，公司钨资源自给率有望进一步提升。
　　投资建议：公司是全球钨行业一体化龙头，上游钨资源自给率持续提升，下游PCB微钻全球领先，受益AI景气公司持续加码PCB微钻高附加值产品产能扩产，产品结构升级与与规模效应共振，业绩有望充分受益钨价高位和AI服务器PCB钻针行业高景气。我们预计公司2026-2028年实现归母净利润49.10/52.02/57.42亿元，对应PE各为30/28/25x，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、钨价波动超预期的风险；2、下游制造业需求不及预期的风险；3、PCB微钻景气回落或扩产不及预期的风险；4、矿山注入与政策监管不及预期的风险。