本周（2026.8.7-2026.8.14）市场回顾
　　1）海外AI芯片指数本周下跌0.5%，其中博通下跌8.1%，其他公司均有上涨。AMD涨幅超6%，主要受其完成发行47.5亿美元债券所提振。2）国内AI芯片指数本周下跌2.6%。寒武纪跌幅近9%，海光信息跌幅近5%，中芯国际有小幅度上涨。3）英伟达映射指数本周下跌1.7%，但长芯博创涨幅超9%。4）服务器ODM指数本周上涨2.3%。超微电脑上涨近28%，技嘉科技上涨超15%。5）存储芯片指数本周上涨2.5%。太极实业、联芸科技上涨均在17%上下，聚辰股份涨幅超11%。6）功率半导体指数本周上涨1.6%；A股果链指数下跌1.8%，港股果链指数上涨0.4%。
　　行业数据
　　1）中芯国际26Q2单季营收首次突破30亿美元大关。2）闪迪26财年Q4营收同比增长372%。3）鸿海精密26Q2云端网络业务首次突破总营收的50%，核心动力来自AI机架的强力需求。4）根据IDC数据，26Q2全球平板电脑出货量环比下降5.2%。5 ）根据CounterpointResearch,2026前30周中国智能手机销量同比下降8.6%。
　　重大事件
　　1）中芯国际26Q2实现晶圆量价齐升，净利与各板块收入环比均显著增长。2）应用材料26财年第三季度营收与调整后每股收益双双创下历史新高，且下半年增长指引强劲。3）华虹宏力26Q2单季收入创历史新高，产能利用率高达102.8%。4）闪迪公布强劲的长期财务目标并推出瞄准AI推论的HBF新产品。5）根据Digitimes报道，面对磷化铟（InP）的产能瓶颈，产业链正积极探索砷化镓（GaAs）在短距互联场景中的替代方案。
　　风险提示
　　上行风险：晶圆代工与设备厂商量价齐升超预期；AI相关应用与配套需求持续超预期爆发等。
　　下行风险：下游终端需求复苏不及预期；资本市场对高预期标的出现情绪透支或其他系统性金融风险等。