加息预期降温，科技资产反弹。根据中国商报、华尔街见闻数据：美国7月CPI同比约增3.4%，核心通胀持续回落；PPI环比持平，低于预期；零售销售环比下降0.6%，为逾一年最大降幅。在美联储接连公布意外疲软的非农数据以及相对温和的通胀数据后，市场对于美联储加息的预期持续降温。据CME，美联储到9月维持利率不变的概率为59.9%，累计加息25个基点的概率为40.1%；美联储到10月维持利率不变的概率为45.3%，累计加息25个基点的概率为44.9%，累计加息50个基点的概率为9.8%。受宏观预期影响，美股8月强势反弹，标普500指数刷新历史高点，投资者重返科技与杠杆赛道。
　　在下游资本开支持续扩张，市场风偏修复的趋势下，我们认为，科技上游材料以其“高通胀”特性，仍具备长期投资价值与较好的赔率。重点关注光模块、半导体、PCB等科技赛道上游逻辑优异的材料环节：
　　【光模块材料】：重点关注锡膏。锡膏是科技上游通胀材料，光模块对于锡膏产品性能要求较高，伴随AI需求放量以及产品迭代，锡膏市场规模有望持续增长。锡膏竞争格局集中，贺利氏、铟泰等海外企业占据主要市场，CR5达58-62%，国产化率较低。目前国内头部厂商已具备T7级别超微锡膏生产能力，看好本土龙头企业受益于光通信、半导体、PCB需求提升，在高端锡膏牌号实现量价齐升。相关标的：唯特偶。
　　【半导体材料】：看好平台型龙头，以及细分赛道领军企业。根据银创智库，2025年全球半导体材料市场已经超过700亿美元，中国占据全球最大的需求市场，但整体国产化率仍不足20%。从终端需求来看，目前以存储为首的龙头晶圆厂资本开支持续加速，有望拉动上游材料需求提升。根据华尔街见闻，美光资本开支2026年规划增至270亿美元，同比增长70.3%；SK海力士2025年资本开支同比增长75.5%；三星、SK海力士、美光2026年合计资本支出预计达535亿美元，较2025年提升16%。看好平台型龙头，以及细分赛道领军企业。相关标的：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、中船特气、华特气体、兴福电子、中巨芯、锦华新材等。
　　【PCB材料】：铜箔：HVLP铜箔向四代、五代跃迁，国产厂商有望迎来替代窗口；电子布：低介电电子布（一代、二代）、Low-CTE电子布、石英布等高性能产品进入供不应求的紧缺周期，需求端快速增长；树脂：树脂体系从环氧树脂向PPO、碳氢树脂升级，国产厂商迎崭新机遇。相关标的：铜箔：铜冠铜箔、德福科技；电子布：中材科技、宏和科技、莱特光电等；树脂：东材科技、圣泉集团、中化国际等。
　　风险提示：下游需求不及预期、价格波动超预期、竞争格局恶化。