>> 光大证券(国际)-新股预览:君正股份(3223.HK)-260817
| 上传日期: |
2026/8/17 |
大小: |
388KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
光大证券(国际) |
| 评级: |
-- |
作者: |
陳政生,伍禮賢 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
|
|
背景 公司是「存儲+計算+模擬」芯片提供商,公司的產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用,以及AIoT及智能安防設備。公司經營模式為無晶圓廠模式,據此,公司聚焦芯片的研發與設計,同時與領先晶圓廠及半導體封測代工(「封測代工」)公司展開合作,以確保業務可擴展性。通過內生增長與戰略收購,公司成為一家擁有全面產品組合的公司。根據弗若斯特沙利文的資料,公司在全球範圍的關鍵市場佔據領先地位,持續賦能汽車電子、端側計算等科技前沿領域的發展與創新。 概要 涵蓋三大產品線:公司的產品組合涵蓋三大產品線:存儲芯片、計算芯片及模擬芯片。經過多年的積累與創新,公司已開發出主要應用於汽車電子及工業醫療的存儲芯片(包括DRAM、SRAM、NORFlash及NANDFlash),應用於AIoT及安防的計算芯片,應用於汽車電子、工業及家電的模擬芯片(包括LED驅動芯片及Combo芯片)。公司的產品符合車規級及工業級標準,具備高品質、高可靠性、低能耗及產品壽命長的特點。 屬行業領導者:利基型DRAM公司排名全球第七,於總部位於内地的公司中排名第二;SRAM:公司排名全球第二,於總部位於内地的公司中排名第一;NORFlash:公司排名全球第七,於總部位於内地的公司中排名第三;IP-Cam SoC:公司在全球IP-Cam SoC供應商中排名第二。 產品具技術優勢:於其三大核心產品類別保持領先於市場同行的技術地位。對於存儲產品,公司在利基市場定制技術方面表現出色,其產品在特定指標方面優於其他主流通用產品,在特定場景可靠性及適應性方面領先。在計算類別,其產品組合在集成密度及算力效益方面表現突出;與競爭對手相比,其在受限功耗預算下提供更強大的處理性能,這在端側計算及物聯網場景中具有關鍵優勢。對於模擬芯片,公司的產品在信號精度及系統兼容性方面處於領先地位,其與公司的存儲及計算產品無縫協同,使其較市場單獨模擬芯片有優勢,從而提升適用於目標使用場景的整體系統性能。
|
|