事项：KLA发布截至2026年6月30日的FY2026Q4（自然季6月季度）季度报告，并召开业绩说明会。公司财年FY2026于2026年6月末结束。
　　点评：1）FY26Q4业绩情况：FY26Q4（6月季度）公司实现营业收入36.58亿美元（QoQ+7%，YoY+15%），创历史新高，高于业绩指引中值（35.75亿美元），营收、盈利与EPS均高于指引中值。增长主要由AI基础设施相关投资加速、先进逻辑代工持续强劲，以及存储与先进封装量检测强度提升共同驱动。公司Non-GAAP毛利率62.4%，位于指引区间上沿，主因服务业务结构好于模型、制造规模效应，对冲了存储涨价与关税带来的成本压力。
　　2）FY26营收情况：FY26全年可比营收约135.79亿美元，超一致预期（135.24亿美元）约0.41%。
　　3）按业务分部划分营收情况：1）半导体量检测（Semi Process Control，系统+服务）：收入32.57亿美元（YoY+13%，QoQ+6%），占总营收89%；2）特种半导体工艺（Specialty Semiconductor Process，系统+服务）：收入1.60亿美元（YoY+13%，QoQ-3%），占总营收4%；3）PCB及元件检测（PCB and ComponentInspection，系统+服务）：收入2.41亿美元（YoY+56%，QoQ+44%），占总营收7%，受高性能计算封装与集成需求拉动显著提速。
　　4）按主要产品划分营收情况：1）晶圆检测（Wafer Inspection）：17.81亿美元（YoY+1%，QoQ+2%），占比49%；2）图形化检测（Patterning）：7.28亿美元（YoY+61%，QoQ+18%），占比20%；3）特种半导体工艺：1.37亿美元（YoY+11%，QoQ-5%），占比4%；4）PCB及元件检测：1.68亿美元（YoY+96%，QoQ+76%），占比4%；5）服务：8.20亿美元（YoY+17%，QoQ+6%），占比22%，随装机基数扩大稳步增长；6）其他：0.24亿美元（YoY-39%，QoQ-48%），占比1%。
　　5）CY26 WFE指引上修：受AI算力投资加速、设计活动活跃、器件架构更大更复杂、HBM渗透率上升及先进封装需求增加驱动，公司将CY2026晶圆设备（含先进封装）市场规模预期上修至约1500亿美元的低区间（低$150Brange），高于此前的1400亿美元以上，较CY2025约1200亿美元实现25%左右增长。
　　6）CY27延续强劲：受先进逻辑代工、DRAM（含常规与HBM）、NAND及先进封装广泛投资驱动，公司预计CY2027将实现显著增长；当前市场一致预期约在1900亿美元区间，对应25%左右增长，公司认为不乏更乐观情形，并按更乐观情景储备产能。公司预计CY26下半年营收较上半年增长约20%，且有望在CY27延续环比增长。
　　7）FY27Q1（2026年9月季度）指引：公司指引FY27Q1营收40.0亿美元±2.0亿美元（对应中值QoQ约+9.35%）；公司指引Non-GAAP毛利率62.5%±1pct（较上季度指引提升75bps，受益于营收增长带来的经营杠杆）。
　　风险提示：WFE及AI/先进封装需求不及预期；长交期部件短缺；成本压力超预期；对华出口限制及本土竞争加剧。