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>> 大同证券-TMT行业周报:AI巨头动态密集,关注算力、HBM及端侧AI三大方向-260728
上传日期:   2026/7/28 大小:   1784KB
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评级:   看好 作者:   闫晓伟
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周度市场回顾:本周(2026/7/20-2026/07/26)上证指数周涨幅1.33%,收报3814.20点;深证成指周涨幅0.49%,收报13774.68点;创业板指周涨幅1.52%,收报3480.87点。本周A股市场震荡修复,主要指数小幅收涨,但市场波动依然较大。上周急跌后,周二市场迎来超跌反弹,科技成长板块有所修复,但随后资金分歧加大,市场进入震荡整理阶段。周五受海外风险因素扰动,市场再度调整,美伊冲突升级推动油价上涨,引发全球市场对于通胀压力和货币政策预期的担忧,风险偏好有所下降,A股跟随调整。
  周度行业要闻:(1)SK集团与英伟达通过一项涵盖人工智能工厂和下一代内存的5000亿美元以上战略合作项目。(2)AI算力需求引爆业绩,英特尔第二季度营收创十五年最大增幅。(3)苹果准备全面升级Mac产品线。
  行业数据跟踪:(1)全球手机销量同比回落,2026年Q1全球智能手机出货2.90亿台,同比下降4.99%;国内手机销量同比增速大幅增长。(2)全球半导体销售额同比增速上升,2026年5月,全球半导体销售额1206亿美元,同比增长104.1%。(3)存储行业周期上行。2026年1月以来高密度DDR4高位震荡回落,维持较高位区间;中密度DDR4、新一代高密度DDR5稳步上涨;NAND闪存则持续走高。
  投资建议:英特尔数据中心业务Q2营收63亿美元,同比增59%,印证全球AI算力需求高景气。苹果拟自2026年秋季起全面升级Mac产品线,首批搭载M6芯片。若计划如期推进,国内苹果产业链(结构件、散热、PCB、显示模组等)及AIPC相关芯片、存储环节有望受益。英伟达与SK集团签署超5000亿美元长期合作意向,涵盖AI工厂建设与HBM联合研发。该合作有望提振HBM产业链及AI算力基础设施配套预期;若HBM4规模化应用落地,国内HBM材料、封装测试等环节需求预期亦将提升。基于上述分析,可适度关注AI算力基础设施、HBM产业链及端侧AI三大方向的中长期机会。
  风险提示:产业政策转变、国产算力不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦加剧。
 
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