投资要点：
　　公告：1）2026中报业绩预告：归母净利润5.1-6.3亿元，同比增加196%-265%；扣非归母净利润5.0-6.1亿元，同比增加204%-270%。26中报业绩超预期。2）管理层变动公告：聘任公司总裁郑雷、副总裁王睿刚、张伟华。
　　方正科技位列全球PCB排名第28位。据CPCA 2023行业排行榜，方正科技位列PCB厂商第28名，内资PCB厂商第14名；CPCA 2024营收排名中，方正科技PCB业务规模位列综合PCB100第29名，内资PCB100第16名。
　　方正科技具备业内稀缺Cavity技术，满足HDI主板大容量、多功能、高传输速度及小型化，珠海多层子公司投建HDI二期项目。方正PCB产品主要包括高密度互连板、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。高阶HDI技术能更大程度地节约同等插件数量时的物理空间，Cavity工艺满足HDI主板大容量、多功能、高传输速度及小型化的要求，并降低生产成本。公司持续深耕核心技术攻关，在Z向互联、≥40层超高层板量产、UHD高密度互连、FVS精细线路加工、多阶Cavity及mSAP工艺等关键技术领域具备优势加大
　　布局AI服务器、光模块、交换机等高附加值领域，跟随品牌客户成长：方正PCB产品下游涵盖通讯设备、消费电子、服务器等板块。消费电子业务，核心客户回归带来增量，“折叠+轻薄”趋势里，公司掌握核心稀缺技术；服务器业务，AI浪潮中，服务器需求量和服务器内PCB价值双提升，公司技术可以满足海外高端客户需求；通讯设备、光模块高速化进程中，公司具备先进的800G交换机和800G光模块PCB技术储备。2026上半年，加速拓展高端产品及高附加值业务订单，持续优化产品结构，公司的盈利能力得到稳步提升。
　　 2024年以来，方正科技加速泰国智造基地、重庆基地、珠海基地扩产。2024年12月，董事会审议通过《关于泰国生产基地增加投资额度的议案》，总投资增至12.23亿元。2025年，投资21亿元（含募资19.8亿元）建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。
　　上调盈利预测，从“中性”上调至“增持”评级。由于方正科技2025年以来PCB业务进入AI算力、光通信等高壁垒领域，2026-27年营收预测从50/61亿元上调至74/102亿元，归母净利润预测从4.7/7.5亿元上调至12.4/17.5亿元。新增2028年营收/归母净利润预测112/18亿元。方正科技2026PE 36X，较PCB可比公司（沪电股份/生益科技/深南电路/生益电子）2026平均PE 42X低14%，上调至“增持”评级。
　　风险提示：1、宏观经济波动风险。2、PCB行业与市场竞争。3、泰国子公司经营风险。