>> IT桔子-具身智能行业:2026年上半年中国具身智能领域投融资报告-260721
| 上传日期: |
2026/7/21 |
大小: |
2600KB |
| 格式: |
pdf 共12页 |
来源: |
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| 评级: |
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作者: |
吴梅梅 |
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上半年具身智能狂奔,融资额暴涨5倍 据IT桔子数据,2026年上半年,国内具身智能赛道融资总金额已突破900亿元,达到935亿元,较2025上半年提升了5倍;融资事件数量达到322笔,同比增长了137%,反映出资本对具身智能赛道的投资信心持续增强。 从融资节奏来看,2026年上半年各月融资事件分布相对均匀,3月、6月为融资高峰期,这两个月的单月融资事件数均突破60起。 北京、广东、上海三大核心区域合计融资事件数达229起,占总事件数的71.1%;合计融资总金额达739.4亿元,占总融资额的79.17%,成为中国具身智能融资的绝对核心。其中,北京在上半年登顶融资“双冠王”——北京以100起融资事件、355亿元位列全国具身智能融资最集中的城市;深圳以61起融资事件、238.17亿元融资总额位居国内城市第二;上海凭借完善的金融生态与科研资源,成为长三角区域的融资核心。 杭州、苏州、上海、无锡等核心长三角城市合计融资事件数达132起,占总事件数的39.37%,区域集聚效应突出。其中杭州以34起融资事件、92.18亿元融资总额位居新一线城市榜首,苏州、无锡等城市凭借完善的高端制造产业链,承接了大量具身智能硬件研发与量产项目。 上半年,具身智能赛道极早期阶段(种子轮、天使轮、Pre-A轮)合计事件数达190起,占总事件数的58.94%,仍是资本投入的最主要阶段。 其中天使轮事件数突破100起,占比超30%,反映出大量初创企业在资本支持下快速涌现,行业仍处于技术路线探索与早期项目孵化的高速扩容期,资本愿意承担早期风险,押注技术突破与创新路线。 成长期阶段(A轮、A +轮、B轮、B +轮等)合计事件数达104起,占总事件数的32.30%,融资额占比超40%。包括自变量机器人、智平方、光轮智能等头部项目均在该阶段完成数十亿级别的融资,反映出部分具备技术壁垒与商业化落地能力的企业,已从技术验证阶段迈向规模扩张阶段,成为资本“押注未来”的核心标的。 成熟期阶段(C轮及以后、战略投资)合计事件数达28起,占总事件数的8.70%,以头部企业的股权融资与战略布局为主。
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