背景
　　公司為全球領先的光互連解決方案提供商。公司的光互連解決方案通過光纖傳輸數據，在日益複雜且數據密集型的雲端和AI基礎設施中，實現服務器、交換機及其他網絡設備之間的高速、節能及低延遲的連接。公司的主要產品為光模塊，可通過實現電信號與光信號的相互轉換來傳輸海量數據。
　　概要
　　屬全球性龍頭：據灼識諮詢，公司自2021年起連續五年是全球收入規模最大的光互連解決方案提供商，2025年佔整體光互連解決方案市場的21.2%，並進一步提升了公司在高速數通光互連解決方案市場的領先地位—同年公司佔據28.1%的市場份額。公司在全系列高速光模塊細分領域均處於領先地位，包括400G、800G及1.6T。
　　穩固技術儲備：公司已建立穩固的技術儲備，包括硅光(SiPh)、相干光通信、超高密度可插拔光模塊(XPO)、線性驅動可插拔光模塊(LPO)和線性接收光學(LRO)解決方案。公司亦正積極投入下一代光互連集成技術研發，包括共封裝光學(CPO)及近封裝光學(NPO)。公司主要提供從100G到先進的1.6T的多元化光模塊產品組合。光模塊的主要功能是在光纖通信中實現電信號與光信號之間的轉換，從而支持光纖網絡內的高速數據傳輸。
　　AI時代機遇：據灼識諮詢，在AI帶來的巨大機遇下，預期2025年全球光互連市場將佔全球AI資本開支的約5%，其份額預測將隨時間推移持續提升，且長期來看預計將達到約10%。預期全球光互連市場將由2025年的248億美元增至2030年的1,110億美元，2026年至2030年的複合年增長率為31.6%，乃主要受由數據中心及雲網絡組成的數通領域的需求激增推動。