本周（2026年7月13日-2026年7月17日）市场回顾：新兴市场领跌（-4.1%），发达市场下跌（-1.2%）。
　　美股：本周纳指领跌，下跌2.9%，标普下跌1.6%，道指下跌0.9%。行业上，能源、房地产领涨，信息技术、公用事业领跌。标普500成份股上涨占比56%，占比边际上升，其中贝宝、信达思、瓦莱罗能源、马拉松原油、PALOALTONETWORKS等领涨。尽管通胀数据和美联储政策预期释放积极信号，缓解了市场对利率环境的担忧，但半导体板块并未因此走强。市场当前更关注AI资本开支的持续性、产业链订单兑现节奏及高估值压力，尤其在前期涨幅较大后，投资者对AI基建长期回报率仍存分歧，因此板块整体走弱。具体来看：
　　其一，美国通胀全面降温。美国通胀出现重要转折信号：6月CPI超预期降温，推动市场明显下修美联储7月加息预期。美国6月CPI同比升3.5%，低于预期的3.8%和前值4.2%；环比下降0.4%，为六年来首次转负，主要受能源价格回落带动。核心CPI同比升2.6%、环比持平，均低于预期，显示通胀压力进一步缓和，但核心服务仍有韧性。数据公布后，市场将加息预期推迟至10月，对政策路径的判断明显转向宽松。
　　其二，美联储官员继续强调政策的数据依赖。沃什称6月CPI“只是一个数据点”，不会因单月数据改变政策判断，仍需更多证据确认通胀持续回落；纽约联储主席威廉姆斯也表示当前利率已具备抑制通胀效果。整体看，政策路径仍取决于后续数据，若通胀延续降温，加息门槛仍偏高。
　　其三，财报验证AI资本开支向上游设备端传导。ASML和台积电二季度财报于7月15日、16日相继公布并双双超预期，市场关注点从个股业绩延伸至AI资本开支沿“云厂商-晶圆厂-设备商”链条扩散。台积电上调全年营收增速和资本开支指引，反映先进制程与封装扩产需求仍强；ASML营收、毛利率高于指引，服务与升级业务超预期，也印证晶圆厂扩产和存量产能升级正向设备端传导。整体看，两份财报强化了市场对AI产业链景气外溢的判断，但AI基建长期回报率、资本开支持续性及板块估值压力仍是主要分歧。
　　展望：短期美股进入“财报验证+地缘风险再定价”阶段：短期内美股财报密集，市场将重点关注AI、云业务、芯片需求及消费韧性，若业绩和指引继续兑现，指数仍有望震荡偏强，但当前估值不低、容错率下降。
　　此外，中东局势加剧宏观风险重新定价担忧。中东局势升级，美军出现伤亡后，市场开始重新定价美国报复力度，若特朗普采取对等甚至加倍回应，并扩大至伊朗能源、港口和海上运输等领域，原油风险溢价或快速上升。真正的风险在于战争改变通胀路径，若AI回调与油价突破同时发生，美股可能重新定价盈利、利率和风险偏好，短线波动将明显放大。
　　未来重点关注数据及事件：
　　基本面方面：1）7月23日，美国7月18日当周首次申请失业救济人数；2）7月24日，美国7月标普全球制造业PMI初值。
　　财报方面：1）7月21日，通用汽车中报；2）7月24日，IBM、德州仪器、黑石集团、谷歌中报；3）7月24日，英特尔中报、HOKA第一季报。
　　风险提示：美国经济快速陷入衰退，美联储政策超预期，全球地缘政治风险超预期，特朗普政策反复，历史经验不代表未来，数据统计及测算的误差风险。