事件：
　　2026年7月16日，公司发布公告：拟将原募投项目1.14亿元资金和1.15亿元超募资金集中投入新项目“电子专用微纳粉体材料产业化建设项目”。该项目建成后将形成年产1500吨铜基微纳电子粉体材料和500吨镍基微纳电子粉体材料的生产能力。该项目将使公司把握电子粉体材料行业的结构性市场机遇，为公司打造新业绩增长极。
　　投资要点:
　　平台型功能材料企业，多细分市场全球领先
　　公司深耕功能材料多年，构建微纳粉体制备、功能复合材料加工、电子陶瓷元件加工等底层共性能力并向多领域外延；吸附功能材料、辐射防护材料（2025年营收同比+102.06%、毛利率53.61%）等细分市场行业领先。2026Q1公司营收同比+32.89%、归母净利润同比+33.73%，多年研发投入进入收获期；资产负债率仅6.02%、现金充裕，是研发驱动、务实经营的“工程师型”企业。
　　铜/镍粉体打开MLCC与光伏铜代银成长空间
　　公司已备案500吨镍基、1500吨铜基微纳电子粉体产能，切入MLCC与光伏两大高景气主线。镍粉方面，AI服务器单机MLCC用量达数万颗（下一代Rubin机架超60万颗），需求高增，而MLCC内电极的核心材料正是镍基粉体；当前子高粉端体电长期由日韩主导，国产替代空间广阔，公司500吨镍粉产能有望充分受益。
　　铜粉方面，银价高企（银铜价差逾百倍）驱动光伏“铜代银”降本；据隆基绿能2026光储创新技术发布会，铜代银后细栅截面积增大5～7倍，我们测算单GW光伏电池铜粉用量约42～59吨，叠加2025年全球光伏新增装机达580GW，铜粉需求空间广阔，为公司粉体业务提供较高的成长弹性。
　　拟合并金南磁材，"粉体—材料—器件"一体化，切入AI电源、芯片电感与机器人赛道
　　金南磁材为国际先进的微电机用粘结磁体及元器件专业厂商，客户涵盖日本电产、MinebeaMitsumi、MABUCHI等全球微电机龙头。新莱福自研的超细软磁粉体（面向1MHz以上高频）与金南结合，可开发高频软磁复合材料，实现软磁产品线全频谱覆盖，切入AI服务器电源、芯片电感、新能源车电控等高景气赛道；金南减速箱已批量供应国内头部扫地机器人厂商，卡位机器人景气赛道。
　　微纳粉体制备平台为核心竞争力，一类验证，多类可期跨品类布局打开成长空间
　　公司核心竞争力，在于历经十余年沉淀的微纳粉体制备能力，这一底层共性技术源自公司深厚的科研积累，已攻克铜基、镍基微纳电子粉体的核心壁垒，实现目标粒径区间的高成品率、精准定制化与低成本化制备。我们认为，正因公司是平台型能力，它可横向复用至电子元器件、结构件、贵金属替代等多个场景：一类粉体获下游验证，其余品类亦有望具备切入的技术可行性，下游某一品类放量、公司则有望充分受益。这构成了公司长期成长的源头。
　　盈利预测和投资评级
　　基于审慎性原则，若暂不考虑收购金南磁材对应业绩，预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为11.37、17.00、26.87亿元，归母净利润分别为2.03、3.53、5.92亿元，对应PE分别为35、20、12倍，考虑公司粉体项目打开新增长级，主业稳健增长，看好公司长期发展，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　收购整合风险；行业竞争加剧的风险；贸易摩擦引致的出口业务风险；上游原材料价格波动风险；募集资金投资项目不达预期的风险